先進封裝行業更新報告：大算力時代必經之路，關注COWOS及HBM投資鏈.pdf

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時間：2024/07/03
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先進封裝行業更新報告：大算力時代必經之路，關注COWOS及HBM投資鏈。跟隨AI大算力，先進封裝被時代賦予重大使命，成為摩爾定律的“破壁人”。通過梳理先進封裝帶來的邊際變化，以期尋求產業鏈上的制造、設備、材料機會。

先進封裝助力“超越摩爾”，聚焦2.5D/3D封裝，HBM快速迭代打破 “存儲墻”。根據Yole，2028年，先進封裝市場規模將達到786億美元，占總封裝市場的58%。其中，在人工智能、5G通信和高性能計算等產業的推動下，2.5D/3D封裝成為行業黑馬，預計到2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式。臺積電先進封裝主要基于3D Fabric技術平臺，包括基于前端的SoIC技術、基于后端的CoWoS和InFO技術。三星先進異構封裝，提供從HBM到2.5D/3D的交鑰匙解決方案，包括了2.5D i-Cube和3D X-Cube。Intel 2.5D/3D封裝則主要通過EMIB 和Foveros兩個技術方案實現。臺積電COWOS封裝已經成為當前高性能計算的主流路線，持續供不應求，預計到2024年底，臺積電 CoWoS封裝月產能有望達到3.6-4萬片。HBM作為實現“近存計算” 的必經之路，也成為海力士、三星、美光三大存儲廠必爭之地，而如何實現極薄尺寸、極小間距下wafer的堆疊與連接是HBM公司核心競爭力。

聚焦先進封裝，關注設備及材料新機會。從工藝路線角度，COWOS 帶來設備的主要變動包括：基于晶圓減薄要求及數量提升的研磨切割 +CMP減薄設備、基于精準度、潔凈度提升的固晶機、熱壓鍵合設備。 HBM帶來的設備變動則是從熱壓鍵合向混合鍵合的發展。材料端，包括CMP步驟提升帶動下的相關耗材（拋光液、拋光墊等）、先進封裝需求提升的電鍍液等功能性濕電子化學品、基于高集成、高功耗、輕薄化下的散熱、應力釋放需求底部填充膠、TIM熱界面材料等。