電子行業(yè)先進(jìn)封裝三足共振進(jìn)入2027價(jià)差期：欣興電子ABF缺口35％、聯(lián)發(fā)科TPU協(xié)調(diào)芯片放量、CoWoS滿載萬(wàn)字全解.pdf

電子行業(yè)先進(jìn)封裝三足共振進(jìn)入2027價(jià)差期：欣興電子ABF缺口35％、聯(lián)發(fā)科TPU協(xié)調(diào)芯片放量、CoWoS滿載萬(wàn)字全解。匯豐 4 月 27 日把 ABF 基板 2028 年供需缺口下探到 -35%、欣興 3037.TW、景碩 3189.TW、南亞電路板 8046.TW 三家目標(biāo)價(jià)同日上調(diào)三到四成；花旗 4 月 27 日把聯(lián)發(fā)科 2454.TW 的 AI ASIC 營(yíng)收預(yù)測(cè)拉到 2028 年 140 億美元、世芯電子 3443.TW 目標(biāo)價(jià)從 2725 元臺(tái)幣抬到 5050 元臺(tái)幣、信驊科技 5274.TWO 目標(biāo)價(jià)從 13250 元臺(tái)幣抬到 22500 元臺(tái)幣；摩根士丹利 4 月 26 日覆蓋中國(guó) AI 加速器把多芯封裝寫(xiě)進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代必經(jīng)之路。三家投 行同一周共同上調(diào)三條主線，先進(jìn)封裝第一次出現(xiàn) ABF 基板、TPU 協(xié)調(diào)芯片、國(guó)產(chǎn)多芯封裝三足共振，2027 年 價(jià)差期窗口正式啟動(dòng)。