聯(lián)想集團(tuán)研究報(bào)告：PC市場回暖，AI服務(wù)器有望帶動(dòng)增量.pdf

聯(lián)想集團(tuán)研究報(bào)告：PC市場回暖，AI服務(wù)器有望帶動(dòng)增量。 PC市場領(lǐng)軍企業(yè)，軟硬一體化綜合服務(wù)廠商。聯(lián)想集團(tuán)PC出貨量全球第一，在個(gè)人PC和服務(wù)器方面領(lǐng)先行業(yè)。聯(lián) 想集團(tuán)形成了IDG智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)、ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)、 SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)三大集團(tuán)的戰(zhàn)略布局。其中，IDG主要包括PC、 平板電腦、智能手機(jī)及其他智能設(shè)備的生產(chǎn)與銷售；ISG及SSG主要 為企業(yè)級客戶提供服務(wù)器、儲存設(shè)備等及一體化解決方案。聯(lián)想集團(tuán)三 大業(yè)務(wù)范圍分別對應(yīng)AI內(nèi)嵌智能終端、AI導(dǎo)向基礎(chǔ)設(shè)施、AI原生服務(wù) 及方案，可覆蓋AI全棧智能需求。

IDG：PC市場回暖，AIPC產(chǎn)品推動(dòng)業(yè)務(wù)增長。

受疫情等因素影響，PC市場在2021年達(dá)到峰值，約3.5億臺，在21 年后便進(jìn)入下滑周期。目前全球PC有回暖趨勢，2024年Q1及Q2出 貨量分別為5980萬和6490萬臺，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正。聯(lián)想作為全球首個(gè) 推出AIPC的廠商，先后推出了系列產(chǎn)品的AIPC版本，同時(shí)本地大模 型驅(qū)動(dòng)的“聯(lián)想小天”滿足B端定制化需求，未來有望打開PC市場下 一輪周期。

ISG：AI帶動(dòng)服務(wù)器增長，“一橫五縱”助力算力建設(shè)。

AI 大模型的高速迭代產(chǎn)生海量算力需求，市場對AI服務(wù)器的需求也不 斷擴(kuò)大。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2023年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1528萬臺， 2017-2023CAGR 為7.0%。聯(lián)想在2024MWC上推出“一橫五縱” AI 導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施布局，致力于提供高效算力使用方案，結(jié)合ISG業(yè)務(wù)下 豐富的產(chǎn)品類別和細(xì)分產(chǎn)品矩陣，為用戶提供不同類別芯片的服務(wù)器選 擇。公司受益于市場需求增長及雄厚的技術(shù)與產(chǎn)品儲備，有望為公司提 供營收增量。

SSG：擎天”助力TruScale構(gòu)建全棧能力，釋放盈利能力。

SSG業(yè)務(wù)為用戶提供三類端到端的軟硬件服務(wù)，分別為：1.硬件產(chǎn)品； 2. IT 管理服務(wù)；3.基于 “擎天”的項(xiàng)目和解決方案服務(wù)。擎天是聯(lián)想 中國區(qū)內(nèi)生外化的智能IT引擎，云原生、中臺化及AI智能三大特征滿 足不同用戶在不同場景的需求。