萬源通：高端PCB供應(yīng)商，AI服務(wù)器、光模塊產(chǎn)品有望打開成長空間.pdf

上傳者：m*****
時間：2026/01/14
熱度：291
0人點贊
舉報

萬源通：高端PCB供應(yīng)商，AI服務(wù)器、光模塊產(chǎn)品有望打開成長空間。PCB 專業(yè)生產(chǎn)廠商，前瞻布局高多層板、HDI 板。公司成立于2011年，產(chǎn)品涵蓋單面板、雙面板和多層板。經(jīng)過多年技術(shù)研發(fā)及工藝技術(shù)積累，產(chǎn)品類型涵蓋銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材、特殊工藝類型的產(chǎn)品。公司擁有眾多國內(nèi)外知名客戶，包括臺達(dá)集團(tuán)、LG集團(tuán)、全漢、京東方 A、立訊精密等。

夯實消費電子、汽車電子業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，橫向拓展光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域。2023年公司在消費電子、汽車電子、工控、家電領(lǐng)域分別營收4.3 億元、2.8 億元、1.1億元、0.86億元。公司積極開拓服務(wù)器、具身智能等領(lǐng)域，已切入高端服務(wù)器的BBU輔助性電源領(lǐng)域，主要通過中國臺灣客戶交付終端；在光模塊領(lǐng)域，公司亦已前瞻進(jìn)行了光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)研究，未來有望實現(xiàn)批量出貨。

AI 服務(wù)器等是 PCB 需求增長的主要動能。根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2023年全球AI/HPC服務(wù)器系統(tǒng)的 PCB 市場規(guī)模（不含封裝基板）接近8 億美元，預(yù)計到2024年將達(dá)到19 億美元，同比增長接近 150%；到 2028 年，AI/HPC 服務(wù)器系統(tǒng)的PCB市場規(guī)模（不含封裝基板）將追上一般服務(wù)器，達(dá)到 31.7 億美元，2023-2028年年均復(fù)合增速達(dá)到 32.5%，遠(yuǎn)超其他領(lǐng)域 PCB 市場規(guī)模增速。AI 服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發(fā)展的重要驅(qū)動力。

服務(wù)器平臺持續(xù)升級，高層板 PCB 價值量有望大幅提升。服務(wù)器PCB擁有高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器平臺的升級，服務(wù)器PCB持續(xù)向更高層板發(fā)展，對技術(shù)和裝備的升級提出要求。對應(yīng)于PCle3.0 的Purely服務(wù)器平臺一般使用 8-12 層的 PCB 主板；PCle4.0 的 Whitley 平臺則要求12-16層的PCB層數(shù)；對于未來將要使用 PCle5.0 的 Eagle Stream 平臺而言，PCB層數(shù)需要達(dá)到16-18層以上。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，18 層以上 PCB 單價約是12-16 層價格的3倍。

募投項目投資汽車用多層板 PCB，打開公司成長空間。公司上市募集資金用于“新能源汽車配套高端印制電路板”項目，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)50 萬平方米多層板產(chǎn)能，亦可用于高端消費電子等 PCB 的生產(chǎn)，預(yù)計 2026 年年中達(dá)到可使用狀態(tài)。