車載Chiplet 技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究：車載Chiplet，智能汽車算力架構(gòu)新范式.pdf

車載Chiplet 技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究：車載Chiplet，智能汽車算力架構(gòu)新范式。Chiplet技術(shù)在 滿足車載高算力要求的同時，帶來研發(fā)周期短和成本低、研發(fā)靈活性 強等潛在優(yōu)勢。Chiplet 技術(shù)將傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片劃分為多個單功能或多功能組合的 “芯粒”，在一個封裝內(nèi)通過基板互連成為一個完整的復(fù)雜功能芯片。運用 Chiplet 技 術(shù)，芯粒可快速集成、提升性能的同時增加產(chǎn)品靈活度，提升新款車型、新智能功能 上市速度，滿足激烈競爭的智能汽車市場需求。Chiplet 可將多顆成本更低的小 die 共 同封裝，在滿足芯片整體算力性能的同時兼顧芯片整體成本。對于市場變化快、研發(fā) 周期長的汽車產(chǎn)業(yè)而言，Chiplet 技術(shù)在設(shè)計階段便考慮不同的計算單元與功能單元， 將整塊芯片分解后，每部分采用最適配的制程工藝進行加工處理，再利用先進封裝技 術(shù)將其合封在一起。將大塊的 SoC 芯片按功能板塊拆分成小芯粒，可減少重復(fù)的設(shè) 計與驗證環(huán)節(jié)，對芯片的部分單元進行選擇性迭代，大幅降低研發(fā)設(shè)計的難度，縮短 研發(fā)周期，提升產(chǎn)品的迭代速度，以幫助車企應(yīng)對激烈的市場競爭。

汽車智能化發(fā)展浪潮下，車載算力需求顯著提升。隨著智能科技發(fā)展，消費者對于汽 車第三空間的需求、智能化體驗要求提升。相較于傳統(tǒng)燃油車，當前智能汽車的智能 輔助駕駛水平高、智能座艙功能豐富，智能化程度大大提升。AI 大模型加速智能駕 駛的功能迭代，實現(xiàn)多模態(tài)交互、人機交互更逼真，個性化用戶偏好等多方面性能。 為實現(xiàn)滿足日益豐富的智能化功能，智能汽車所需的算力需求正大幅提升，相關(guān)計算 芯片、儲存芯片、通信芯片等全方位芯片需求均大幅提升，實現(xiàn) L3 級別駕駛的電動 智能汽車總芯片數(shù)相較傳統(tǒng)燃油車提升了 60%以上。

智能駕駛、座艙等多方面智能化引發(fā)算力需求爆發(fā)性增長，但當下車載算力芯片架構(gòu) 存在潛在供給瓶頸。智能駕駛技術(shù)不斷升級，自動駕駛、輔助駕駛等級提升帶來的更 多傳感器數(shù)據(jù)的融合等技術(shù)需要更高的算力支撐。同時，智能座艙功能的集成化、豐 富性、應(yīng)用場景的多樣化以及娛樂類功能的需求都推動算力需求的爆發(fā)性增長。但當 前采用微縮路線的車規(guī)算力芯片正受到摩爾定律放緩的影響，潛在性能提升空間和 性價比正遭遇瓶頸，車規(guī)算力供給放緩與車規(guī)算力需求快速增長形成反差，產(chǎn)業(yè)亟需 探索滿足高算力與高性價比的芯片架構(gòu)新方案。

Chiplet 技術(shù)最終上車仍存一定難點和挑戰(zhàn)。當前 Chiplet 技術(shù)應(yīng)用于車載仍存在制造 成本、復(fù)用成本高，并還需解決高速互聯(lián)等問題。同時，相較普通消費類電子芯片， 車規(guī)芯片的要求和標準相對較高，Chiplet 芯片技術(shù)車規(guī)驗證難度高，尚存在散熱性 能、牢固度等難點需突破。但從架構(gòu)層面創(chuàng)新而言，車載 Chiplet 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>