永鼎股份研究報(bào)告：立足光電交融，可控核聚變、光芯片打開(kāi)成長(zhǎng)空間.pdf

永鼎股份研究報(bào)告：立足光電交融，可控核聚變、光芯片打開(kāi)成長(zhǎng)空間。2019-2024 年公司營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn) CAGR 分別為 4%、68%。 1）公司深耕光纖光纜行業(yè)多年，拓展至高溫超導(dǎo)、光芯片領(lǐng)域，2019-2024 年公 司營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn) CAGR 分別為 4%、68%。 2）公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為光通信、汽車(chē)線束、電力工程、大數(shù)據(jù)應(yīng)用和超導(dǎo)及銅導(dǎo)體 5 個(gè)板塊，2024 年收入占比分別為 28%、30%、25%、1%、15%。

銅導(dǎo)體業(yè)務(wù)：預(yù)計(jì) 2024-2027 年收入 CAGR 為 20%，卡位可控核聚變核心環(huán) 節(jié)，高溫超導(dǎo)技術(shù)突破，產(chǎn)能迅速擴(kuò)張。 1）市場(chǎng)空間：高溫超導(dǎo)帶材為高溫超導(dǎo)磁體主要材料，磁體成本在聚變工程驗(yàn) 證堆中占比約 28%；預(yù)計(jì) 2030 年全球可控核聚變裝置使用的高溫超導(dǎo)材料市場(chǎng) 規(guī)模為 49 億元，2024-2030 年 CAGR 為 59%。 2）永鼎股份：子公司東部超導(dǎo)研發(fā)二代高溫超導(dǎo)帶材的全流程生產(chǎn)線，產(chǎn)品參 數(shù)實(shí)現(xiàn)歷史性重大突破；產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)超導(dǎo)帶材將擴(kuò)產(chǎn)至 5000 公里。

光通信業(yè)務(wù)：預(yù)計(jì) 2024-2027 年收入 CAGR 為 17%，光芯片業(yè)務(wù)取得關(guān)鍵突 破，受益于 AI 算力建設(shè)及國(guó)產(chǎn)替代。 1）市場(chǎng)空間：據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，預(yù)計(jì) 2025 年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 38 億美元，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)至 159 億元。 2）競(jìng)爭(zhēng)格局：中低速率芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率較高（10G 光芯片 2021 年國(guó)產(chǎn)光芯片 占全球比重約 60%； 2021 年 25G 光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約 20%）；25G 以上光芯片 的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，約 5%，目前仍以海外光芯片廠商為主，國(guó)產(chǎn)替代空間大。 3）永鼎股份：子公司鼎芯光電已建成國(guó)內(nèi)稀缺的 IDM 激光器芯片工廠，適配 400G 光模塊的 100G EML 產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，適配硅光應(yīng)用的 70mW CWDFB 產(chǎn)品指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

汽車(chē)線束業(yè)務(wù)：預(yù)計(jì) 2024-2027 年收入 CAGR 為 13%，客戶為合資品牌與自主 品牌頭部車(chē)企，拓展至飛行汽車(chē)領(lǐng)域。 1）市場(chǎng)空間：受益于電動(dòng)化、智能化發(fā)展，國(guó)內(nèi)遠(yuǎn)期空間可達(dá) 1600 億元，預(yù)計(jì) 2022-2025 年中國(guó)汽車(chē)線束市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 達(dá) 22%。 2）競(jìng)爭(zhēng)格局：全球市場(chǎng) CR3 達(dá) 70%，以日本矢崎、住友電氣、歐美的安波福為 主導(dǎo)，線束廠與主機(jī)廠緊密綁定。 3）永鼎股份：線束產(chǎn)品覆蓋整車(chē)主要系統(tǒng)，客戶為合資品牌與自主品牌頭部車(chē) 企，并拓展至飛行汽車(chē)領(lǐng)域，與小鵬匯天展開(kāi)深度合作。