拓荊科技公司深度報(bào)告：深耕薄膜沉積技術(shù)護(hù)城河，打造混合鍵合第二增長極.pdf

拓荊科技公司深度報(bào)告：深耕薄膜沉積技術(shù)護(hù)城河，打造混合鍵合第二增長極。國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭企業(yè)，業(yè)績高速增長印證行業(yè)領(lǐng)先地位。作為國內(nèi)半導(dǎo)體核 心設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，公司已構(gòu)建起以薄膜沉積設(shè)備和先進(jìn)鍵合及配套量檢測(cè)設(shè)備為核 心的雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)格局。在薄膜沉積主賽道，公司以PECVD設(shè)備為基石，橫向拓展至ALD、 HDPCVD、SACVD等多類關(guān)鍵設(shè)備，其產(chǎn)品矩陣已廣泛覆蓋邏輯、存儲(chǔ)芯片制造所需的 薄膜材料及工藝應(yīng)用。同時(shí)，公司前瞻性切入面向3D集成與先進(jìn)封裝的晶圓鍵合領(lǐng)域，其 中混合鍵合設(shè)備已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并進(jìn)入客戶驗(yàn)證，進(jìn)一步鞏固其平臺(tái)化技術(shù)延伸能力。在 半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速與晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的行業(yè)背景下，公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)高速增長，2020-2024 年?duì)I業(yè)收入由4.4億元攀升至41.0億元，復(fù)合年增長率達(dá)75%；歸母凈利潤自2021年扭虧 為盈后連續(xù)三年保持增長，2024年達(dá)6.9億元。截至2024年末，公司在手訂單金額約94億 元，同比增長約46%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求與客戶認(rèn)可，持續(xù)印證了其技術(shù)稀缺性與產(chǎn) 業(yè)卡位優(yōu)勢(shì)。

公司把握先進(jìn)制程與三維集成趨勢(shì)，薄膜沉積業(yè)務(wù)持續(xù)高增長。薄膜沉積作為半導(dǎo)體前道 制造的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)演進(jìn)與芯片制程提升及三維結(jié)構(gòu)創(chuàng)新緊密相關(guān)。隨著邏輯芯片向 更先進(jìn)制程推進(jìn)、存儲(chǔ)芯片向更高堆疊層數(shù)發(fā)展，對(duì)薄膜沉積設(shè)備的數(shù)量、工藝精度和復(fù) 雜度的要求持續(xù)提升，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。2025年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為244億 美元，約占晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)的22%。按中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球約42%的比例 估算，對(duì)應(yīng)中國大陸市場(chǎng)規(guī)模約為102億美元，但該領(lǐng)域的國產(chǎn)化率不足20%，市場(chǎng)替代 空間廣闊。公司薄膜沉積設(shè)備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)運(yùn)行穩(wěn)定性表現(xiàn)優(yōu)異，平均機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行 時(shí)間（Uptime）超過 90%，達(dá)到國際同類設(shè)備水平。2024年，公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí) 現(xiàn)銷售收入約39億元，同比增長50%，主打產(chǎn)品PECVD產(chǎn)品銷售收入創(chuàng)歷史新高，彰顯 了強(qiáng)大的增長動(dòng)能。此外，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD 薄膜沉積設(shè)備，能夠支撐邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造中所需的全部介質(zhì)薄膜材料，覆蓋約100 多種關(guān)鍵工藝應(yīng)用；其中，ALD設(shè)備在集成電路領(lǐng)域的薄膜工藝覆蓋率位居國產(chǎn)設(shè)備廠商 首位。公司在薄膜沉積領(lǐng)域的技術(shù)積累、產(chǎn)品全面性和市場(chǎng)領(lǐng)先地位，構(gòu)成了公司業(yè)績持 續(xù)增長的堅(jiān)實(shí)基本盤。

公司前瞻布局先進(jìn)鍵合及配套量檢測(cè)設(shè)備，開啟未來成長新空間。隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)演 進(jìn)，三維集成已成為突破摩爾定律物理極限、實(shí)現(xiàn)芯片高密度、高性能與低功耗的關(guān)鍵路 徑，尤其在AI等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，正迎來高速發(fā)展期。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模 有望從2023年的43億美元躍升至2029年的280億美元，年復(fù)合增長率約37%。先進(jìn)鍵合設(shè) 備及配套量檢測(cè)裝備作為實(shí)現(xiàn)微米級(jí)互聯(lián)、提升系統(tǒng)性能、突破“通信墻”的核心工藝環(huán) 節(jié)，其市場(chǎng)需求與戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯。公司憑借前瞻性布局，持續(xù)投入研發(fā)，2024年相關(guān) 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入0.96億元，同比增長約49%。在W2W/D2W混合鍵合前表面預(yù)處理及鍵 合設(shè)備領(lǐng)域，公司持續(xù)獲得重復(fù)訂單，產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯及圖像傳感器等客戶。 此外，公司新推出的鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)設(shè)備及鍵合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備也已通過客戶驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè) 化應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大。隨著混合鍵合設(shè)備逐步放量，公司有望在先進(jìn)鍵合平臺(tái)上進(jìn)一步打開第 二成長曲線，為三維集成領(lǐng)域提供具備競爭力的整體解決方案。