卓勝微研究報(bào)告：射頻前端芯片龍頭，轉(zhuǎn)型平臺(tái)IDM揚(yáng)帆起航.pdf

卓勝微研究報(bào)告：射頻前端芯片龍頭，轉(zhuǎn)型平臺(tái)IDM揚(yáng)帆起航。卓勝微：平臺(tái)型射頻前端芯片龍頭。公司成立于 2006 年，主要產(chǎn)品包括 射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。經(jīng)歷十?dāng)?shù)年的發(fā)展，公司已在全球射頻分立器件 市場占據(jù)重要份額。公司亦積極拓展射頻模組產(chǎn)品線，近年來射頻模組收入占 比不斷提升，2023 年公司射頻模組收入占比達(dá)到 36.34%。目前公司已成為國 內(nèi)少有的射頻前端芯片平臺(tái)化龍頭。

射頻前端芯片市場：全球市場規(guī)模約 192 億美元，射頻模組占據(jù)主要 份額。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2022 年全球射頻器件市場規(guī)模為 192.18 億美元，2018- 2022 年 CAGR=12.87%。從 2G 到 5G，頻段的增加，載波聚合、MIMO 等多 種新特性的加入，對(duì)射頻前端電路提出了更高要求，拉動(dòng)價(jià)值量提升。從分品 類市場占比上來看，2022 年，模組和分立式產(chǎn)品的市場規(guī)模比重大致是 7：3， 射頻模組占據(jù)了主要市場份額，且從 2019 年以來射頻模組產(chǎn)品的市場份額占 比不斷提升。 

海外企業(yè)主導(dǎo)射頻模組市場，國產(chǎn)替代可期。目前射頻前端芯片市場主要 被海外企業(yè)占據(jù)，國產(chǎn)份額較低。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2022 年全球手機(jī)射頻前端 芯片市場前 5 大供應(yīng)商均為海外企業(yè)，CR5=79.96%。分品類來看，國內(nèi)企業(yè) 在射頻開關(guān)、LNA 等射頻分立器件市場領(lǐng)域份額較高，而濾波器和射頻模組 市場仍主要被海外企業(yè)占領(lǐng)。

龍頭轉(zhuǎn)型 IDM，核心競爭力持續(xù)提升。公司在全球射頻分立器件市場占據(jù) 主要份額，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2022 年公司在全球傳導(dǎo)開關(guān)、天線開關(guān)和 LNA 的 市場份額分別為 50.54%、21.51%和 13.20%，分別居全球第一、二、三位。公 司自 2020 年開始籌建濾波器產(chǎn)線，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在高端射頻模組市場的核 心競爭力。我們預(yù)計(jì)未來公司射頻模組業(yè)務(wù)有望持續(xù)提升市場份額，貢獻(xiàn)主要 收入增量；同時(shí)公司射頻分立器件業(yè)務(wù)亦有望受益于 AI 手機(jī)換機(jī)需求拉動(dòng)， 進(jìn)入新一輪上升周期，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。