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中材科技研究報告：Low~Dk加速成長，“風”馳“電”掣，共振向上。

電子布：Low-Dk 需求擴張，泰玻技術規模兼備

下游 AI 應用場景高景氣催化上游低介電電子布需求，英偉達將 GB200NVLink 設計從基于 HDI+銅連接更改為高層高頻低介電 PCB。 24Q4 以來國產企業擴產趨勢明確，例如①泰玻（全資子公司）建 設年產 2600 萬米特種玻纖布項目，②林州光遠高端電子材料產業 園低介電 1 線于 2025 年 1 月點火、2 線于 2 月點火。泰玻目前已 具備年產 1200 萬米供應能力，加速一代擴產產能，同時提前儲備 二代低介電技術，我們測算 2025-2026 年公司 Low-Dk 電子布業務 收入分別為 5.36、11.55 億元。

玻纖：風電紗迎量價齊升，25H2 后新增產能預計將下降

截至 2025 年 2 月底，泰玻共有泰安新區、鄒城公司以及山西 3 個 生產基地，粗紗產能合計 121 萬噸，電子紗產能合計 14 萬噸。復 盤玻纖龍頭歷史毛利率，24Q1 行業周期底部明確，需求端風電紗 是內需最確定方向，2025 年迎接量價齊升，供給端 25Q2 是最后的 壓力測試期，25H2 可見新增產能預計將下降，隨著國內外需求逐 步筑底回升，中低端玻纖價格或迎來向上彈性。24Q4 以來粗紗實 際表現為價格穩中有升，行業在需求淡季實現庫存小幅去庫，2025 年 1 月末行業庫存 79.4 萬噸、較 2024 年 11 月下降 1.6%。