電子通信行業(yè)2026年投資策略：星火肇始，征途無疆.pdf

電子通信行業(yè)2026年投資策略：星火肇始，征途無疆。AI：全球科技浪潮的核心。北美頭部云廠商資本開支持續(xù)超預(yù)期，2025Q3微軟、Meta、谷歌、Oracle、亞馬遜五家資本開支總計1026.25億美元，同比增長68%（亞馬遜 為預(yù)測值）。根據(jù)彭博一致預(yù)期，2025年，北美四大云廠商加oracle資本開支合計4086億美金，同比+79%；2026年合計5000億美金，同比+22%。在2025年10月GTC大 會上， NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，目前公司已累計出貨600萬顆Blackwell芯片，并將在未來5個季度實現(xiàn)5000億美元的Blackwell和RUBIN營收目標。黃仁勛預(yù)測， 全球AI數(shù)據(jù)中心年度支出將從今年的約6000億美元，到2030年提升至3~4萬億美元。

存儲：超級周期。存儲市場因AI驅(qū)動和供給受限進入新一輪的上行周期。（1）NAND Flash方面，原廠經(jīng)上半年產(chǎn)能收縮與庫存去化，供給趨緊；AI “以存代算” 刺激大 容量企業(yè)級SSD需求激增，25Q4 Enterprise SSD合約價預(yù)計季增5%-10%。（2）DRAM方面，三大原廠將產(chǎn)能重點轉(zhuǎn)向利潤更高的HBM與DDR5，大幅削減DDR4產(chǎn)能， 造成其供應(yīng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺口，25Q4 DDR4新合約價漲幅將達20%-30%，部分產(chǎn)品可能超50%。

半導(dǎo)體：WSTS預(yù)測2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為8000億美元，同比增長9.9%。IDC預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達1.22萬億美元。AI半導(dǎo)體領(lǐng)域GPU與AI ASICs/ASSP增長顯著。SEMI預(yù)計2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出為1160億美元，同比增長9%。全球300mm晶圓廠設(shè)備支出在2026–2028年累計將達3740億美元，邏 輯與微元件領(lǐng)域投資額為1750億美元，主要用于2nm以下制程建設(shè)。

蘋果：2026年步入創(chuàng)新周期。蘋果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，2026-2027年有望推出折疊屏手機、AR眼鏡、新款A(yù)irpods、桌面機器人等創(chuàng)新品類。Meta Rayban眼鏡發(fā)布引發(fā)市場 對于AI眼鏡關(guān)注，銷量持續(xù)超市場預(yù)期。 2025年上半年，AI/AR眼鏡領(lǐng)域迎來產(chǎn)品大年，主流廠商與初創(chuàng)企業(yè)競相發(fā)力，密集發(fā)布了20余款新品。展望2025年下半年，智 能眼鏡行業(yè)或?qū)⒂瓉砀羁痰淖兏铮瑖鴥?nèi)外大廠快速跟進，行業(yè)空間快速打開。