江豐電子深度研究報告：靶材巨頭拾級而上，半導體零部件打造第二增長極.pdf

江豐電子深度研究報告：靶材巨頭拾級而上，半導體零部件打造第二增長極。二十載深耕不輟，構筑“靶材+零部件”雙輪驅動布局。江豐電子深耕超高純金 屬材料二十余年，已由單一靶材供應商成長為覆蓋高端濺射靶材與半導體精密 零部件的綜合性平臺企業。公司靶材產品已穩定應用于 7nm、5nm 并進入 3nm 先進制程，客戶覆蓋臺積電、SK 海力士、中芯國際、聯華電子等全球主流晶 圓廠；在靶材業務穩步全球化的基礎上，公司順應設備國產化與晶圓廠擴產趨 勢，向 PVD/CVD、刻蝕等設備用精密零部件延伸，并通過募投項目與對外技 術合作，加速切入靜電吸盤等關鍵“卡脖子”環節，形成“靶材+零部件”雙輪驅 動的發展格局。

靶材業務：高端化與全球化并舉，垂直整合構筑盈利護城河。AI 算力需求爆 發推動先進制程資本開支維持高位，高端邏輯與存儲制程中濺射靶材用量與規 格持續提升，需求緊平衡背景下，原材料成本上行壓力有望向下游傳導，靶材 行業呈現量價共振的特征。同時，在地緣政治與供應鏈安全約束下，頭部晶圓 廠對高純靶材的穩定供應與屬地化服務要求顯著增強。公司已實現全球主流靶 材出貨量第一，高端靶材全球市占率超過 25%，在先進制程客戶中深度滲透。 公司持續向產業鏈上游延伸，在高純金屬原材料端通過自建與戰略合作布局， 構建從高純金屬提純、靶坯制備到成品靶材的垂直整合體系，有效對沖原材料 波動并提升毛利穩定性。海外方面，公司在韓國龜尾布局生產基地，實施“近 場制造+屬地化服務”模式，貼近 SK 海力士等核心客戶擴產節奏，強化在全球 存儲與邏輯制造鏈中的長期綁定能力，靶材業務盈利護城河持續加固。

零部件業務：打造第二成長曲線，靜電吸盤領銜“卡脖子”環節攻堅。公司將精 密零部件業務明確定位為第二成長曲線，2021-2024年相關收入CAGR約69%， 規模擴張特征明顯。在晶圓廠集中擴產與設備國產化加速背景下，半導體精密 零部件需求同步放量，機械類金屬零部件國產化率已超過 50%，而靜電吸盤、 陶瓷、石英等關鍵非金屬零部件國產化率仍不足 10%，在先進制程下技術門檻 與驗證壁壘進一步抬升。其中，靜電吸盤在晶圓廠零部件采購中單項價值量占 比約 9%，生命周期短、替換頻率高，其性能直接影響晶圓良率與設備稼動率， 兼具高價值量與強客戶粘性。公司擬通過募投項目建設年產 5100 個靜電吸盤 產業化能力，并與 KSTE 開展技術與產線合作，在“引進+自研”模式下率先卡 位高附加值、強黏性的核心零部件賽道；同時公司擬收購凱德石英部分股份并 取得控制權，標的公司主營業務為半導體用石英制品，卡位國產替代核心賽道。