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凱格精機深度報告：全球錫膏印刷設備龍頭，周期與成長共振驅動高增。全球錫膏印刷設備龍頭，2020-2024 年公司營業收入 CAGR 達 9.5%。 公司是全球錫膏印刷設備龍頭，主營錫膏印刷設備，并布局點膠設備、LED 封裝 設備、半導體封裝設備及柔性自動化設備，為電子制造領域提供精密自動化裝備 與解決方案。2024 年，錫膏印刷設備、LED 封裝設備、點膠設備、柔性自動化 設備的占比分別為 51.86%、26.70%、10.37%、8.29%。2020-2024 年公司營業收 入 CAGR 達 9.5%。2020-2024 年公司毛利率維持在 30%以上水平，凈利率在 7.4%-16.5%之間。

2025 年全球 SMT 設備市場規模約 55.95 億美元，AI 驅動錫膏印刷設備量價齊 升。 2025 年全球 SMT 設備市場規模達 55.95 億美元。AI 算力基礎設施建設帶動 PCB 需求持續上行，推動 SMT 設備行業進入上行周期。2025-2031 年全球 SMT 設備 市場 CAGR 為 4.96%，中國市場 CAGR 為 6.14%，快于全球大盤。 錫膏印刷設備：2025 年全球與中國錫膏印刷設備市場規模約 109 億元、31 億 元。全球錫膏印刷設備 2026-2032 年 CAGR 為 7.0%。公司旗艦機型精度持續， 2024 年以 21.2%的銷售額占比超越國際巨頭登頂全球第一。憑借持續的研發投 入、直銷深度服務模式及全球化布局，公司有望持續鞏固競爭優勢，提升行業地 位。 點膠機： 2024 年全球與中國點膠機市場規模約 5 億美元、3 億美元。2024-2031 年全球與中國 CAGR 分別為 7.68% 、8.97%。公司點膠設備成功攻克噴射閥核心 技術，打通“印刷+點膠”前后道工藝鏈并在頭部客戶產線順暢導入。點膠機業 務快速放量，開拓公司第二成長曲線。

2026 年全球光模塊約 2016 億元，擴產與產業轉移共振，自動化替代需求爆發。 2025 年全球光模塊市場規模約 1,674 億元，2021-2025 年 CAGR 達 21.2%，2026 年有望達 2016 億元。隨著光模塊向 800G/1.6T 演進，微米級對位與裝配一致性 要求急劇提升；疊加海外（如東南亞）設廠面臨的技術工人短缺與高流失率，傳 統人工組裝已觸及效率與良率瓶頸。光模塊自動化裝聯設備目前仍處導入初期， 行業格局尚未固化，公司憑借深厚積累，已向海外客戶規模化交付業界首個 400G/800G 及 1.6T 全自動化組裝線，良率穩定在 97%以上。該高壁壘的先發優 勢將為公司貢獻顯著的業績增量。