滬電股份研究報告:數通&汽車雙輪驅動,PCB龍頭行穩致遠.pdf
- 上傳者:王**
- 時間:2023/11/17
- 熱度:338
- 0人點贊
- 舉報
滬電股份研究報告:數通&汽車雙輪驅動,PCB龍頭行穩致遠。高端 PCB 龍頭,Q3 業績顯著增長。滬電股份聚焦于企業通訊以及汽車兩大 核心賽道,是全球領先的高端 PCB 制造商。公司近幾年業績持續穩健增 長,2023 年前三季度實現營收 60.8 億元,同比增長 5.53%,其中 Q3 單季 度實現營收 23.2 億元,同比增長 14.4%,環比增長 22.3%,Q3 單季度實現 歸母凈利潤 4.60 億元,同比+18.77%,環比+57.5%。我們預計,隨著公司 汽車產品結構持續優化,中低端車用 PCB 降價對公司的影響將逐步減少, 同時企業通訊端中長期成長趨勢明確,AI 也將驅動數通領域 PCB 需求加速 增長,公司長期增長動能充足。
企業通訊:海外云廠商數據中心的資本開支不會停止,滬電股份將跟隨數 據中心新產品不斷迭代而實現持續增長。傳統服務器 PCB 隨新平臺迭代而 不斷實現升級;AI 服務器出貨量強勁增長,其中 PCB 價值量遠高于傳統服 務器。交換機業務中,AI 將驅動數據中心交換機 400G 加速上量,同時 800G 交換機出貨節奏也有望提前。公司是全球少數能夠提供數據中心高階 PCB 產品的供應商,將充分受益于 AI 浪潮帶來的行業發展。
汽車:新能源汽車中汽車電子成本占比高達 47%,PCB 價值量遠高于傳統 燃油車。目前汽車電動化呈加速趨勢,單車價值量提高+新能源車滲透率 提升將帶動汽車 PCB 市場規模增長;同時,ADAS 和智能座艙不斷進化,車 用 PCB 也將受益于智能化帶來的持續需求。滬電股份在汽車 PCB 領域提前 布局,具備先發優勢。技術上公司投資布局勝偉策 P2Pack 技術;產能上 滬利微電及黃石廠持續進行資本開支,泰國廠區也在加速建設,有望乘汽 車電動化與智能化東風實現快速增長。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 330 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 291 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 250 5積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 242 6積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 225 4積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 214 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 186 40積分
- 機械行業深度報告:如何從供需視角看待鉆針的量價驅動.pdf 179 4積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 179 3積分
- 南芯科技研究報告:消費產品拓展兌現,復制工規車規拓能力邊界.pdf 168 6積分
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 330 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 291 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 250 5積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 242 6積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 225 4積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 214 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 186 40積分
- 機械行業深度報告:如何從供需視角看待鉆針的量價驅動.pdf 179 4積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 179 3積分
- 南芯科技研究報告:消費產品拓展兌現,復制工規車規拓能力邊界.pdf 168 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 250 5積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 214 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 186 40積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 179 3積分
- 計算機行業專題研究報告:再談PCB的半導體化.pdf 150 3積分
- 國科微首次覆蓋報告:AI賦能視顯SoC基本盤,存儲與汽車電子共驅新成長周期.pdf 104 5積分
- GaN功率半導體行業報告:應用場景加速拓展,數據中心與汽車電子貢獻增量.pdf 88 4積分
- 高盛-金居-8358.TWO-PCB銅箔行業迎來新時代,產品均價利潤率明顯提升且競爭不太激烈;首次覆蓋評為買入,目標價為新臺幣900元(摘要).pdf 87 4積分
- 勝宏科技-2476.HK-AI熱潮驅動的PCB價值量增長周期主要受益者;首次覆蓋,給予“增持”評級.pdf 77 4積分
- PCB微鉆行業PCB鉆針深度報告(一):PCB微鉆行業的三階段模型,路徑演化與投資機遇.pdf 72 5積分
