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中微公司研究報告：國產刻蝕+MOCVD設備龍頭，內生外延打造高端裝備平臺。刻蝕+MOCVD 龍頭，技術驅動行業領先。中微公司成立于 2004 年，主營業 務為開發大型真空微觀器件高端工藝設備，目前已成為國產刻蝕設備機 MOCVD 龍頭供應商，刻蝕設備覆蓋 90%以上應用，部分性能超越國際競 品，Mini LED 關鍵設備 MOCVD 在藍綠光 LED 生產線取得絕對領先地位。公 司 CCP 刻蝕設備已批量應用于國內外一線客戶從 65nm 到 5nm 集成電路制 造產線，極高深寬比刻蝕機在客戶端驗證具有刻蝕≥60:1 深寬比結構的能 力；ICP 刻蝕設備逐步成熟，已成功進入海內外超 50 家客戶的晶圓產線。

中國晶圓廠設備投資強勁，國產設備供應商加速滲透。根據 SEMI 最新報 告統計，全球晶圓制造設備在 2022 年創下 940 億美金新高后，2023 年預 計下降 3.7%到 906 億美金，這一數字相比 SEMI 年中預計的全年同比收縮 18.8%大幅收窄，主要就是因為中國半導體設備資本開支強勁。我們看到 中國大陸半導體設備從 2013 年占全球比重 10.6%提升至 2023 年前三季度 的 31.3%，中國大陸半導體設備市場重要性日益凸顯。貿易摩擦背景下， 國產設備供應商已基本完成從 0 到 1 的突破，替代加速。我們統計 8 家核 心設備公司 2023 年前三季度營收合計規模約 300 億人民幣（含非集成電 路業務），約占大陸設備市場需求的 16.5%，替代空間仍非常廣闊。

橫向布局關鍵導體薄膜沉積設備，平臺化逐步顯現。中微公司基于創新技 術和專利保護設計，正在開發 LPCVD、生長硅及鍺硅極關鍵 EPI 設備等。 公司在兩年內已實現多種 LPCVD 研發交付以及 ALD 設備研發的重大突破， 目前已有四款設備產品進入市場，其中三款設備已獲得客戶認證，并開始 得到重復性訂單，未來公司還規劃進一步完善先進 CVD 和 ALD 產品線。中 微橫向拓寬半導體設備中又一重要設備品類，市場空間進一步打開。

新型顯示推動 MOCVD 設備需求，第三代半導體貢獻新動能。近年來受 LED 終端需求波動，公司 MOCVD 設備需求出現下滑。隨著 Mini LED 產業鏈擴 產，終端消費電子產品成本進一步下探，Mini LED 消費市場滲透率持續提 升。國內第三代化合物半導體投資亦如火如荼。中微公司專為 Mini LED 量產設計的 Prismo UniMax™ MOCVD 設備已取得國內領先客戶訂單，SiC、 GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的多類 MOCVD 設備也取得了良好進 展，2024 年將會陸續進入市場，MOCVD 系列產品需求有望逐步修復。