北方華創(chuàng)研究報告：刻蝕和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢突出，打造平臺型設(shè)備龍頭.pdf

北方華創(chuàng)研究報告：刻蝕和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢突出，打造平臺型設(shè)備龍頭。國資背景平臺型設(shè)備龍頭，業(yè)績增長持續(xù)強(qiáng)勁。北方華創(chuàng)是目前國內(nèi)集成電路高端 工藝裝備的領(lǐng)軍企業(yè)，公司立足半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，深耕半導(dǎo)體裝備、真空及鋰 電裝備和精密電子元器件等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，致力于成為半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域引領(lǐng)者。公 司營業(yè)收入持續(xù)較快增長，從2017年的22.2億元增長至2023年的220.8億元。 公司刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等數(shù)十種核心工藝裝備逐步得到市場認(rèn)可，工藝 覆蓋度及市場占有率均保持增長，業(yè)績增長持續(xù)強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體設(shè)備成長型行業(yè)需求樂觀，國產(chǎn)化空間廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造的基 石和行業(yè)基礎(chǔ)，晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域。在人工智能、物 聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、云計算等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動下，半導(dǎo)體設(shè)備中長期需 求樂觀。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模 投資將達(dá)到 1090 億美元，其中前道設(shè)備投資 980 億美元，占比高達(dá) 90%；預(yù)計 2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模將同比增長16%至超過1270億美元，創(chuàng)下新的 紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國2024年晶圓產(chǎn)能將以13％的增長率 居全球之冠。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代勢在必行，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升， 國產(chǎn)設(shè)備廠商市場規(guī)模有望迅速提升，千億市場空間廣闊。

刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備國內(nèi)先進(jìn)，不斷開拓打造平臺化能力。公司刻蝕設(shè)備實現(xiàn) 硅、金屬、介質(zhì)刻蝕機(jī)全覆蓋，計劃推出12英寸雙大馬士革CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)，預(yù) 計將拓展在存儲、CIS和功率半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。薄膜沉積設(shè)備實現(xiàn)了對 邏輯芯片和存儲芯片金屬化制程的全覆蓋，成功實現(xiàn)功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn) 封裝、新型顯示、化合物半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域的量產(chǎn)應(yīng)用，12寸先進(jìn)集成電路制程金 屬化薄膜沉積設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)突破。截至2023年底已推出40余款PVD設(shè)備，PVD 設(shè)備與刻蝕設(shè)備累計出貨均超3500腔。公司致力于打造平臺化能力，清洗設(shè)備和熱 處理設(shè)備板塊不斷拓展，并推出去膠機(jī)等新產(chǎn)品，產(chǎn)品品類不斷拓展。