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PCB行業專題報告：GB200單顆GPU HDI價值量有望提升，產業鏈迎新機遇。AI 服務器中 PCB 性能提升，單機價值量增長。（1）AI 服務器相比傳統服務器一般增配 GPU 模組，從 PCB 面積增加、層數增加和配套 CCL 材料標準提高三個方面，帶來 PCB 板性能及單機價值量提升。以英偉達 DGX 系列為例，其采用 GPU 托盤和主板托盤雙層結構，主要包括三種 PCB 產品，其中 UBB 用于搭載整個 GPU 平臺，OAM 用于承載 GPU 芯片，主板用于搭載 CPU、內存、網卡等零部件，規格和價值量隨平臺同步升級。 （2）相比 DGX 系列服務器，GB200 NVL72 中單 GPU PCB 價值量有望提升。GB200 NVL72 服務器是基于 MGX 參考設計和 NVLink Switch 系統的機架，包括 18 個 compute tray 和 9 個 Nvlink switch tray，每個 compute tray 里面包含 2 個性能強勁 GB200 超級芯片，主板和 NVLink switch 模組板全面升級，集成度更高、 線路更復雜，制程要求和制造成本更高。根據我們測算，相比 DGX 系列，GB200 NVL72 中 GPU 的 PCB 總 價值量增加 33%~124%。

AI PCB 市場規模持續增長，HDI 價值量占比提升。AI 服務器需求驅動服務器 PCB 加速成長，增速高于整體 市場。根據 Prismark 數據，服務器與數據存儲領域 PCB 市場規模預計在 2023 年達到 82 億美元，到 2028 年 將達到 138 億美元，CAGR 為 11%，高于同期 PCB 市場整體增速 5.4%。根據我們測算，AI 服務器 PCB 的 市場規模預計將從 2023 年的 3.8 億美元增長至 2025 年的 40.6 億美元，占整體 PCB 比例將從 2023 年的 0.5%上升到 2025 年的 4.7%。HDI 在 AI 服務器 PCB 中占比提升，主要由于其優越性能。根據我們測算，相 比 DGX 系列，GB200 NVL72 中單 GPU 的 HDI 價值量增加 244%~476%。HDI 技術能夠進一步縮小 PCB 上 的布線空間和元件間距，提高服務器的集成度和性能。

國產廠商競爭優勢明顯，積極布局 AI 服務器 PCB。PCB 產值國內占比過半，多層板占據主導地位。HDI 被 海外廠商主導，國內廠商成長迅速。近幾年資本投入較大的 HDI 海外供應商，逐漸將資產開支投向公司其他 業務，國內 HDI 起步較晚，但規模及技術能力等方面發展速度較快。國內廠商積極布局 AI 服務器相關 PCB 產 品，滬電股份與勝宏科技為領軍企業。根據公司財報，滬電股份為 AI 服務器 PCB 行業龍頭，業績高增長，部 分產品已批量交付。勝宏科技為 HDI 板領軍企業，根據公司 2022 年年報，公司已實現 4 階 HDI 及高多層的 產品化，6 階 HDI 產品已在加速布局中，未來成長彈性大。