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科翔股份公司研究報告：陶瓷材料應(yīng)用奇點將至，HDI新秀有望率先受益。科翔股份：PCB行業(yè)深耕二十余年，產(chǎn)能擴張迎接AI浪潮。科翔股份是領(lǐng)先的數(shù)字化PCB企業(yè)，已在惠州、深圳、九江、贛州、上 饒五地完成戰(zhàn)略布局，設(shè)立七大事業(yè)部。公司具備一站式全品類PCB供應(yīng)能力，可規(guī)模化生產(chǎn)雙層板、多層板、HDI板、厚銅板和 陶瓷基板等產(chǎn)品。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營收27.27億元，同比+10.10%，歸母凈虧損1.2億元。根據(jù)公司業(yè)績預(yù)告，2025年公 司歸母凈利潤虧損1.7-2.3億元，24年同期虧損3.4億元，同比大幅減虧，主要受到江西工廠產(chǎn)能爬坡和原材料漲價的影響。

PCB行業(yè)：AI成為PCB行業(yè)最大增長極，單卡對應(yīng)PCB價值量不斷躍升。①AI服務(wù)器/存儲成為PCB行業(yè)的最大增長極。根據(jù)Prismark， 全球PCB行業(yè)市場規(guī)模擴容，2025年整體PCB市場產(chǎn)值為785.62億美元，預(yù)計25-29年CAGR為4.8%。從細分市場來看，服務(wù)器/存儲 成為PCB行業(yè)的新增長極，2025年服務(wù)器/存儲PCB市場占整體的15%，并預(yù)計25-29年CAGR為11.6%。

② AI服務(wù)器驅(qū)動多高層PCB廣泛應(yīng)用，PCB層數(shù)正從16層向40層及以上更高層數(shù)演進。當前，主流AI服務(wù)器所用多層板正從16層以 上向40層及以上更高層數(shù)升級演進；在未來的Rubin Ultra架構(gòu)中，背板的層數(shù)預(yù)計將進一步飆升至70層以上。高多層板市場增速 遠超PCB行業(yè)均值，預(yù)計2025年18層以上高多層板增長率為41.7%。

CoWoP技術(shù)迭代進展有望超預(yù)期。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作為CoWoS的演進方案，通過取消傳統(tǒng)ABF載板，將芯片與PCB之 間的連接結(jié)構(gòu)簡化為“芯片-硅中介層-PCB”三級架構(gòu)，實現(xiàn)從芯片級到系統(tǒng)板級的直接互連。CoWoP具備信號損失更少、散熱更 好的優(yōu)勢，有望成為芯片封裝技術(shù)的升級方向。

陶瓷基板精準應(yīng)對當前高階HDI熱阻與CoWoP封裝穩(wěn)定性的瓶頸。高階HDI的高密度布線帶來功率密度的顯著增加，對散熱能力提出 更高要求。陶瓷基板熱導率遠優(yōu)于傳統(tǒng)FR-4材料，嵌入HDI芯板后可實現(xiàn)熱量沿垂直方向高效傳導，顯著改善散熱性能。

陶瓷基板可有效應(yīng)對CoWoP封裝中的穩(wěn)定性挑戰(zhàn)。CoWoP采用去基板化封裝結(jié)構(gòu)，由于各層材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配，在溫度循 環(huán)中易產(chǎn)生熱機械應(yīng)力，進而引發(fā)焊點疲勞甚至硅片開裂。陶瓷基板具有與芯片材料更為接近的熱膨脹系數(shù)，能夠顯著降低界面 應(yīng)力，分散應(yīng)力集中區(qū)域，從而有效抑制封裝失效，為高功耗、高可靠性應(yīng)用提供穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)支撐。