勝宏科技分析報告：PCB硬板龍頭發(fā)力HDI，加速乘風智能化.pdf

勝宏科技分析報告：PCB硬板龍頭發(fā)力HDI，加速乘風智能化。公司概況：深耕 PCB 硬板，過往業(yè)績高增，前瞻布局擴產 HDI。公司自成立以 來專注 PCB 板的研發(fā)、生產與銷售，不斷擴充產能、提升工藝研發(fā)能力并布局 高增長新領域，2018 年成為中國創(chuàng)業(yè)板上市公司價值五十強。根據 Prismark 數據，公司 2022 年位列全球 PCB 供應商第 21 名、中國大陸內資 PCB 廠商第 四名，我們預計公司 2023 年產值將接近百億元，龍頭地位穩(wěn)固。

產品端：高端多層及高階 HDI 引領產品結構持續(xù)優(yōu)化。憑借高技術、高品質和 高質量的服務，公司行業(yè)地位不斷提升。公司具備 70 層高精密線路板、20 層 五階 HDI 線路板的研發(fā)制造能力，聚焦高技術高附加值產品。據公司 2022 年 年報，公司的高密度多層 VGA（顯卡）PCB、小間距 LED PCB 市場份額全球 第一。基于 AI 服務器的加速模塊多階 HDI 及高多層產品已批量出貨。

客戶端：加速拓展朝陽行業(yè)頭部客戶。公司加快在目標市場的重要客戶引入， 與富士康、顯卡 OEM 廠商、PC OEM 廠商、通信設備商等百余家客戶建立了 穩(wěn)固合作關系，順利導入通訊、服務器、芯片等多家國內外優(yōu)質客戶，最終廣 泛應用于亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、英特爾、英偉達、AMD 等國內外眾多知名品牌的云計算、數據中心、交換機等下游客戶場景中。在汽 車領域，公司具備低壓產品、高壓產品和 HDI 板全線產品供應能力，持續(xù)深化 與特斯拉、比亞迪等頭部汽車企業(yè)以及博世、大陸、德賽西威等 Tier 1 的合作。

產能端：建設智慧工廠，擴產聚焦 HDI，海外布局軟硬兼具。公司率先打造國 內第一家工業(yè) 4.0 PCB 智慧工廠，經營可視化、決策數據化的智能運營平臺初 見成效。公司多層板事業(yè)部下設 6 處生產單位，合計產能超 800 萬平/年，HDI 板事業(yè)部下產能分兩期建設完畢，合計產能約 96 萬平/年，公司公告亦積極規(guī)劃 三期工程。公司也在積極規(guī)劃海外產能布局，有望通過收購新加坡 PCB 龍頭 MFS 加速出海節(jié)奏，擴充軟板實力。MFS 定位高價值、多樣化、中批量 PCB， 擅長高密度、多層數柔性電路板設計生產，覆蓋汽車、醫(yī)療、工控三大附加值 最高的潛力行業(yè)，助力勝宏抓住 PCB 行業(yè)增長機遇。

AI 算力浪潮+汽車三化加持，智能化時代驅動 PCB 市場持續(xù)成長

PCB 市場需求在 2022 年下半年開始呈現疲態(tài)，全球電子整機市場新增需求下 降。但我們認為，隨著行業(yè)進入去庫存尾聲，PCB 市場有望在 AI 算力+新能源 汽車驅動的智能化時代打開新的成長空間。Prismark 預測，2022-2026 年，服 務器及存儲設備領域、汽車領域 PCB 產值的復合增長率將分別為 10.0%和 7.5%，有望成為 PCB 板塊增長最快的細分領域。

AI 浪潮助力服務器、交換機迭代升級。1）AI 服務器受益云端算力奔騰：AI 算 力驅動高頻高速 PCB 以及高階 HDI 等環(huán)節(jié)顯著增量需求，大陸 PCB 廠商積極 加速在 GPU 相關用板（包括 OAM、UBB 等環(huán)節(jié)）的滲透。2）傳統服務器進 入 5.0 升級周期：AMD 和 Intel 新一代平臺服務器先后在年內實現批量出貨及滲 透率提升，并將支持 PCIe5.0 通道，對 PCB 板材料、層數、工藝的要求均有提 升，我們預計 PCIe5.0 標準 PCB 背板的價值量較 4.0 標準提升約 20~30%。3） 交換機升級換代可期：在數據傳輸量激增背景下，我們預計交換機未來將由 200/400G 向 800G 高端產品升級，并帶動 PCB 的量價齊升，升級周期有望在2024 年開啟。