中科飛測研究報告：國產(chǎn)半導體過程控制設備龍頭，新品加速突破.pdf

中科飛測研究報告：國產(chǎn)半導體過程控制設備龍頭，新品加速突破。專注半導體質(zhì)量控制設備，打破海外廠商壟斷。中科飛測成立于2014年， 是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導體質(zhì)量控制設備企業(yè)，自成立以來始終專注于檢測 和量測兩大類集成電路專用設備的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品已廣泛應用于中芯國 際、長江存儲、士蘭集科等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線，打破了在質(zhì)量控制 設備領(lǐng)域國際設備廠商對國內(nèi)市場的長期壟斷局面。財務方面，公司2023 年和2024Q1分別實現(xiàn)營業(yè)收入8.9/2.4億元，同比增長75%/46%；歸母凈 利潤1.4/0.34億元，同比增長1072%/9%。

過程控制：半導體晶圓制造過程中不同工藝之后，需要進行尺寸測量、缺陷檢測等，用于工藝控制、良率管理，要求快速、準確。過程控制設備主要包 括測量類設備（Metrology）和缺陷（含顆粒）檢查類設備（Inspection）。 量測包括套刻對準的偏差測量、薄膜材料的厚度測量、晶圓在光刻膠曝光顯 影后、刻蝕后和CMP工藝后的關(guān)鍵尺寸（CD）測量、其他如晶圓厚度，彎曲 翹曲（Bow/Warp），應力stress，晶圓形貌等。檢測主要包括無圖形缺陷 檢測、有圖像缺陷檢測、掩模版缺陷檢測、缺陷復檢。量測檢測主要作用就 是生產(chǎn)出符合關(guān)鍵物理參數(shù)的芯片以及優(yōu)化工藝，提升良率。

過程控制全球半導體設備總市場占比約12.3%，持續(xù)有升級需求。根據(jù) Gartner數(shù)據(jù)，2023年全球過程控制設備市場空間約127億美元，其中光 刻（套刻誤差量測、掩膜板測量及檢測等）相關(guān)需求約36億美元、膜厚測 量需求約18億美元、缺陷檢測需求約70億美元。過程控制市場中在全球 晶圓制造設備總市場占比約12.3%，相對穩(wěn)定，隨著制程微縮、3D堆疊推 進，晶圓制造對于量測、檢測需求不斷增加，精度要求也不斷提高，過程控 制設備持續(xù)有升級需求。

全球過程控制市場主要由海外龍頭KLA主導。過程控制市場特點在于設備 品類多，分產(chǎn)品市場較為分散。目前全球過程控制主要賽道由海外廠商主導 并壟斷，KLA通過多年來外延內(nèi)生，產(chǎn)品系列超過14大類，在多個細分領(lǐng) 域具有明顯優(yōu)勢，公司2023財年營收104.96億美金，同比增長13.9%，綜 合毛利率60%，在中國大陸量測檢測市占率超過50%，此外AMAT、ASML、 Nova、Hitachi亦占據(jù)市場重要地位，2021年全球CR5 85.8%。

中科飛測量檢測設備客戶訂單持續(xù)增長，多款新品進展順利。公司掌握覆 蓋光學檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化控制軟件等領(lǐng)域的九大核心技 術(shù)，設備在靈敏度/重復性精度、吞吐量、功能性等關(guān)鍵性能指標上實現(xiàn)了 持續(xù)突破，性能與國際競品相當。（1）檢測設備：截至2023年底，公司累 計生產(chǎn)交付近300/200臺無圖形/圖形晶圓缺陷檢測設備，覆蓋超過100/50 家客戶產(chǎn)線，納米量級明場/暗場圖形晶圓缺陷檢測設備研發(fā)進展順利；（2） 量測設備：截至2023年底，公司累計生產(chǎn)交付近150臺三維形貌量測設備， 覆蓋近50家客戶產(chǎn)線，并持續(xù)研發(fā)拓寬產(chǎn)品線。