2024年深芯盟國產半導體前道設備+第三代半導體（SiC）設備調研分析報告.pdf
- 上傳者：簡****
- 時間：2025/10/20
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2024年深芯盟國產半導體前道設備+第三代半導體（SiC）設備調研分析報告。“EDA/IP”是半導體這顆皇冠上的明珠，體量雖小但發揮的價值巨大。EDA和IP讓IC設計工程師設計 出可以容納上千億個晶體管的復雜芯片，而晶圓和封測廠商則借助這些工具和材料提升量產良率，為IC設計 客戶提供可靠質量且價格合理的芯片產品。因此，對EDA和IP這些細分產業進行分析，并對相關企業進行對 比評估至關重要。深芯盟半導體產業研究部門的分析師團隊對全球和中國的EDA及IP企業和市場進行了縱深 分析和橫向對比，發布了這份報告，主要內容包括全球EDA和IP市場及TOP3供應商、國產EDA和IP上市 公司TOP3、國產EDA和IP廠商TOP10榜單，以及50家國產EDA供應商和25家IP供應商的信息匯總。
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