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鼎泰高科公司研究報告：算力建設帶動PCB加工需求激增，鉆針龍頭充分受益。

全球 PCB 鉆針龍頭，業績拐點顯現

公司深耕三十余年，是全球 PCB 鉆針龍頭。公司以鉆針為基石，刀 具產品延伸至銑刀、數控刀具、PCB 特殊刀具等；同時涉足研磨拋光材料 和功能性膜材料領域。25 年前三季度公司業績持續上升，實現營收 14.57 億元，同比增長 29%，歸母凈利潤 2.82 億元，同比增長 64%，主要受益于 AI 算力興旺建設帶來的 PCB 加工需求上行。

AI 算力帶動 PCB 需求激增，鉆針行業量價齊升

1）量：AI 算力服務器需求激增，高端 PCB 板需求上行疊加材料升 級，帶動 PCB 鉆針需求量持續走高。IDC 預測，2024–2029 年全球服務器 市場年均復合增長率（CAGR）將達 18.8%，其中加速型服務器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架構）支出年均增速達 20%以上。同時，PCB 在 Rubin 架構中使用量提升，NV576 計劃采用正交背板的方案，預計為 3*26 的 78 層高多層結構，為 PCB 純增量環節。板厚和單板鉆孔數持續增加， 加工方式為多長徑比配套使用，分段鉆孔。目前 PCB 板厚越大，加工單 孔所需要搭配使用的鉆針就更多。為滿足高頻高速的信號傳輸需求，夾層 材料未來有望升級為 M9，但 M9Q 布 SiO2 含量達 99.99%，硬度和脆度顯 著提升，同時加工 M9 Q 布鉆針損耗速度顯著提升； 2）價：高長徑比鉆針單價顯著提升。服務器向更高性能演進，其對 PCB 板鉆孔長徑比要求持續提升，加工難度呈幾何級數增長，對鉆針的耐 磨性、精密度及穩定性要求越發苛刻，直接導致高端鉆針的研發、材質及 生產工藝成本大幅增加，推動鉆針單價持續走高。

自研設備擴產速度領先，有望充分受益于 AI 需求

1）設備自制擴產迅速，在需求爆發前夕充分受益。公司生產設備自 制，擴產速度全行業領先。截至 25Q3 公司月產能已突破 1 億支，我們預 計到 25 年底達 1.2 億支/月，到 26 年底達到 1.8 億支/月。2）高端產品占 比持續提升，高長徑比鉆針研發順利。受益于高端 AI 服務器需求增長， 公司高端產品結構加速優化，微鉆銷售占比從 2024 年 21%提升至 25H1 的 28%，涂層鉆針占比從 2024 年 31%升至 25H1 的 36%，產品結構高端化助 推盈利能力提升。3）收購鉆針鼻祖德國 MPK，推動技術迭代與國際化布 局；4）新增長曲線：功能性膜&研磨拋光材料打造新增長點。