液冷行業(yè)深度：千億液冷元年已至，看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈加速入局.pdf

液冷行業(yè)深度：千億液冷元年已至，看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈加速入局。

1.液冷技術(shù)：解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路

1）液冷技術(shù)是解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路，其具備低能耗、高散熱、低噪聲和低TCO的優(yōu)勢，同時其能降低數(shù)據(jù)中心PUE值， 滿足國家要求。2）同時隨著芯片迭代，功率密度激增，對應(yīng)芯片的散熱需求越來越大，傳統(tǒng)風冷難以為繼，引入液冷勢在必行。現(xiàn)階 段液冷的主要方案中冷板式占據(jù)主流地位，浸沒式有望成為未來的發(fā)展方向。3）液冷系統(tǒng)主要由室外側(cè)（一次側(cè)）和機房側(cè)（二次側(cè)）組成，其中一次側(cè)價值量占比約30%，主要包括冷水機組、循環(huán)管路，安全監(jiān)控儀器等；二次側(cè)價值量占比約70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接頭、管路水泵閥件等。

2.液冷行業(yè)：伴隨芯片升級液冷價值量提升，國產(chǎn)鏈加速入局

1）液冷價值量伴隨芯片升級提升：伴隨芯片升級迭代，功率密度激增，相應(yīng)液冷價值量也會隨之快速增長，以GB300-GB200服務(wù)器為 例，根據(jù)我們測算，機架液冷模塊價值量有望增長20%以上，未來隨著rubin架構(gòu)升級，液冷價值量有望進一步提升。根據(jù)我們測算， 26年預計ASIC用液冷系統(tǒng)規(guī)模達353億元，英偉達用液冷系統(tǒng)規(guī)模達697億元。 2）國產(chǎn)鏈加速入局：商業(yè)模式上，英偉達放權(quán)開放供應(yīng)商名錄，代工廠自主選擇供應(yīng)鏈組成，由此前維諦為唯一認證CDU轉(zhuǎn)向多供應(yīng) 方，國產(chǎn)鏈有望通過二次供應(yīng)間接進入；此外隨著國產(chǎn)液冷系統(tǒng)成熟度逐步提升，同時終端CSP更加注重產(chǎn)品性價比，國產(chǎn)鏈有望作為 一供直接進入NV體系內(nèi)。

3. Rubin架構(gòu)展望：微通道蓋板&相變冷板為可選方案

單相冷板無法適用于Rubin架構(gòu)， Rubin架構(gòu)的熱設(shè)計功耗（TDP）達到2300W，整柜功率約200KW，而單相冷板的設(shè)計上限為150KW/ 柜，因此無法適用于Rubin架構(gòu)，需要引入新的液冷方案。1）可行方案一：相變冷板：相變冷板通過液體工質(zhì)在冷板內(nèi)吸收熱量后發(fā) 生相變（通常是液態(tài)到氣態(tài)），利用相變過程中吸收的大量潛熱來實現(xiàn)高效散熱，一般來說相變冷板的介質(zhì)為氟化液為主，適配單柜 300KW+場景；2）可行方案二：微通道蓋板（MLCP），核心是將高度密集的微尺度冷卻液通道網(wǎng)絡(luò)直接置于冷板基板下方或內(nèi)部， 通道寬度可從幾十微米到幾百微米不等，通道密度通常可達每平方厘米數(shù)百至數(shù)千個。我們判斷微通道蓋板有較大概率成為Rubin架構(gòu) 選擇方案，主要系若至后續(xù)的Rubin Ultra方案，熱設(shè)計功耗（TDP）達到4000+W，整柜功率超600KW，此時相變冷板將不再適用，因 此若考慮方案成熟度，則直接上微通道蓋板會更加有利于后續(xù)進一步迭代發(fā)展。