杰華特微電子（688141）研究報(bào)告：虛擬IDM模式鑄就高端模擬芯片龍頭.pdf

杰華特微電子（688141）研究報(bào)告：虛擬IDM模式鑄就高端模擬芯片龍頭。公司概況：采用虛擬 IDM 模式的本土模擬芯片龍頭。公司成立于 2013 年，是 國(guó)內(nèi)稀缺的采用虛擬 IDM 模式的模擬芯片龍頭廠商。公司在發(fā)展過(guò)程中始終堅(jiān) 持多品類的模擬集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略，面向下游各主流應(yīng)用領(lǐng)域、多類型客 戶進(jìn)行產(chǎn)品銷售，目前公司已基本構(gòu)建起了較完整的全品類模擬芯片產(chǎn)品線， 廣泛覆蓋汽車電子、通訊電子、計(jì)算和存儲(chǔ)、工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子等各應(yīng)用領(lǐng) 域。截至 2021 年，公司收入/歸母凈利潤(rùn)分別為 10.4/1.4 億元，處于快速成長(zhǎng) 階段。展望未來(lái)，公司已推出 Dr MOS、多相控制器、BMS AFE 等中高端模擬 芯片料號(hào)，我們預(yù)計(jì)后續(xù)有望進(jìn)入成長(zhǎng)快車道。

行業(yè)分析：模擬芯片是長(zhǎng)坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。模擬芯片是 連接虛擬與現(xiàn)實(shí)的紐帶，涵蓋電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片等，細(xì)分品類廣、產(chǎn) 品系列深，包含十余個(gè)二級(jí)產(chǎn)品分類。WSTS 機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)模擬芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模 2022 年有望實(shí)現(xiàn)~20%增速，全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 883 億美元。由于模擬芯片下游 需求廣泛，未來(lái)有望持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，目前 TI、ADI 等美歐 大廠在全球模擬芯片行業(yè)占據(jù)主要份額，在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，杰華特等本土模 擬芯片廠商正積極追趕。

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：自研工藝、全產(chǎn)品布局、豐富客戶資源，多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)緊密結(jié)合。1）技 術(shù)方面，公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新，核心技術(shù)骨干具備多年海外模擬大廠經(jīng)驗(yàn)， 并已組建近 300 人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司構(gòu)建了較為系統(tǒng)的研發(fā)體系，保障了穩(wěn)定 的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與技術(shù)改造升級(jí)能力。2）工藝方面，公司為突破行業(yè)固有工藝水平 限制，利用國(guó)內(nèi)晶圓廠現(xiàn)有資源，組建工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)，根據(jù)產(chǎn)品需求針對(duì)性研 發(fā)特定工藝，使工藝制造水平與芯片開(kāi)發(fā)需求相匹配，以實(shí)現(xiàn)芯片最優(yōu)性價(jià)比。 經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已在國(guó)內(nèi)主要晶圓廠構(gòu)建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝、0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工藝、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝等三大類工藝平臺(tái)。受益于自研工藝平臺(tái)，公司產(chǎn)品競(jìng) 爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。3）產(chǎn)品方面，區(qū)別于一般模擬芯片設(shè)計(jì)公司僅重點(diǎn)提供單一類 別芯片產(chǎn)品，公司致力于發(fā)展多品類的系列芯片，目前擁有 1000 款以上可供銷 售、600 款以上在研的產(chǎn)品型號(hào)，已覆蓋大部分業(yè)界主流電源管理芯片品類，并 逐步覆蓋多品類信號(hào)鏈產(chǎn)品。在產(chǎn)品布局過(guò)程中，公司推出多款具有首創(chuàng)性的 系列產(chǎn)品，在多個(gè)下游場(chǎng)景具備強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。4）客戶方面，公司已成為國(guó)內(nèi)主要 通訊和安防客戶的供應(yīng)商，并進(jìn)入汽車電子、通訊電子、計(jì)算和存儲(chǔ)、工業(yè)應(yīng) 用、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，重點(diǎn)客戶包括?？低暋⒅?興、小米通訊、新華三、榮耀等各行業(yè)龍頭。基于以上競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司持續(xù)推 出更多具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并在多個(gè)下游領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)份額快速提升。

募投分析：進(jìn)一步強(qiáng)化高端模擬芯片布局，儲(chǔ)備長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能。公司本次擬公 開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 6800 萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例不低于 10%。發(fā)行募集資金扣 除發(fā)行費(fèi)用后將用于以下五項(xiàng)募投項(xiàng)目：高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng) 目、模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo) 體工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次募投項(xiàng)目有助于公司不斷豐富產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品性能，加速在汽車電子等領(lǐng)域的布局，為公司的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)提供保障。