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鵬鼎控股研究報告：AI端側(cè)浪潮開啟在即，PCB龍頭顯著受益。PCB行業(yè)全球龍頭，消費電子+汽車+服務(wù)器全面布局。鵬鼎控股是全球PCB龍頭廠商，主要從事各類印制電路板業(yè)務(wù)，可分為通訊用板、消費電子用板、汽車\服務(wù)器及其他用板等，客戶包括蘋果、華為、小米、OPPO、vivo、微軟、惠普、華碩等。根據(jù)Prismark以營收計算的全球PCB企業(yè)排名，公司連續(xù)多年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。

PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，全球市場空間廣闊。據(jù)生益電子公告轉(zhuǎn)引Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB市場規(guī)模達(dá)695億美元，2028年有望達(dá)904億美元， 2023-2028年年均復(fù)合增速約5.4%，其中，中國大陸是主要生產(chǎn)基地，2023年產(chǎn)值占比超50%。分產(chǎn)品來看，消費電子/算力端都有望拉動PCB需求提升， 2023-2028年P(guān)C/服務(wù)器/其他計算機(jī)/手機(jī)/其他消費電子/汽車各應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)合增長率分別為3.2%/11.6%/2.0%/6.2%/3.7%/4.7%。

端側(cè)AI趨勢明顯，PCB環(huán)節(jié)有望迎量價齊升。硬件巨頭積極布局AI處理器，手機(jī)品牌廠商積極打造布局端側(cè)AI，推動端側(cè)AI進(jìn)程加速，有望帶動一波換機(jī)潮。FPC在智能手機(jī)中具有重要功能，幾乎所有部件都需要FPC將其與主板相連，隨著手機(jī)的AI功能豐富+輕薄化要求提升，F(xiàn)PC用量和價值量預(yù)計都將迎來提升，1）線寬線距縮小趨勢下，PCB朝高密度發(fā)展，SLP需求提升，2）RCC材料優(yōu)勢顯著，可以提升PCB穩(wěn)定性+減少延遲+減薄，未來手機(jī)有望采用RCC材料。鵬鼎控股產(chǎn)品線豐富，且深度合作北美大客戶，未來有望充分受益PCB行業(yè)升級趨勢。此外，穿戴類產(chǎn)品的興起也有望對PCB量價產(chǎn)生推動作用。

積極布局汽車和服務(wù)器等領(lǐng)域，打開第二增長曲線。汽車電動化&智能化有望持續(xù)滲透帶動PCB需求釋放，全球AI服務(wù)器出貨量快速增長有望帶動PCB市場規(guī)模提升，公司積極布局汽車和服務(wù)器產(chǎn)能，汽車領(lǐng)域定位高端市場，產(chǎn)品包括域控制器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等，服務(wù)器領(lǐng)域多家新客戶陸續(xù)進(jìn)入認(rèn)證、測試及樣品階段，公司泰國園區(qū)一期計劃投資2.5億美金，主要是汽車和服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品投入，預(yù)計2025年6月份左右能建成并認(rèn)證打樣，年底時能部分投產(chǎn)。