電子行業核心新股周巡禮系列12：泰金新能招股書梳理.pdf

電子行業核心新股周巡禮系列12：泰金新能招股書梳理。

歷經二十余載發展風雨兼程，泰金新能致力于成為全球綠色智能電解成套整體解決方案和服務領跑者

公司是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產線整體解決方案的頭部核心企業，是國內貴金屬鈦電極復合材料及電子封接玻璃材料的主要研發生產基地。公司主要產品包括電解成套裝備，鈦電極產品和金屬玻璃封接制品。公司所處行業下游主要是電解銅箔生產企業，電解銅箔應用于大型計算機、5G 高頻通訊、消費電子、工控醫療設備、新能源汽車、儲能設備、芯片封裝等終端領域。根據公司 2025 年 1-6 月份的核心收入拆解看，公司第一大收入來自電解成套裝備中的生箔一體機，實現營業收入3.7 億元，占比綜合營收中的 32.23%；電解成套裝備中陰極輥實現營業收入2.99 億元，占比綜合營收中的 25.96%；鈦電極方面，其他陽極產品實現營業收入2.1億元，占比綜合營業收入的 18.21%；銅箔鈦陽極產品實現營業收入1.23億元，占比綜合營業收入的 10.73%。

電解成套設備是公司最核心收入來源，公司持續投入研發，高端電子電路銅箔設備收入和占比持續提升

2022 年，2023 年，2024 年和 2025 年1-6 月，公司主營業務收入持續增長。其中電解成套裝備產品收入金額分別為4.63 億元、10.88億元、14.17 億元和 7.5 億元，占主營業務收入的比例分別為50.45%、69.64%、66.54%及 65.11%，收入增長突出，收入占比較高。電子電路銅箔產品中芯片封裝用極薄載體銅箔(厚度1.5-4.5μm)、高頻高速電路用超低輪廓銅箔(主要包括 RTF 銅箔、HVLP 銅箔)的生產工藝更復雜、技術難點高，屬于高端類型銅箔，市場供不應求且主要依賴進口，國內廠商正加快國產化進程。2022 年，2023 年，2024 年和2025年1-6月，公司電解成套裝備收入中電子電路銅箔用設備，收入分別為0.50億元、1.81 億元、2.21 億元和 2.58 億元。公司電解成套裝備收入按下游生產銅箔應用領域分類，電子電路銅箔用設備收入占比從 2022 年的 10.9%，提升至2025 年1-6 月的34.39%；鋰電銅箔用設備收入占比從 2022 年的89%，下降至2025年1-6月的65.6%。 電解銅箔作為電子制造行業的功能性基礎原材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，是印制線路板(PCB)、芯片封裝基板和鋰電池負極集流體等產品的關鍵基礎材料。公司自主研發的電解銅箔成套裝備技術性能行業領先，已助力下游客戶完成極薄鋰電銅箔、多孔銅箔、高頻用 RTF 銅箔、高速用 HVLP 銅箔、封裝用R-SLP/V-SLP銅箔等高性能、多形態銅箔產品的開發與量產。