滬電股份（002463）研究報告：數(shù)通汽車接力成長，行業(yè)龍頭揚帆起航.pdf

滬電股份（002463）研究報告：數(shù)通汽車接力成長，行業(yè)龍頭揚帆起航。深耕 PCB 產(chǎn)業(yè)成為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，成本下降有望實現(xiàn)高速增長。公司成立 于 1992 年，深耕 PCB 行業(yè) 30 年，始終專注執(zhí)行既定的“聚焦 PCB 主業(yè)、精益 求精”的運營戰(zhàn)略，在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成相對競爭優(yōu)勢， 居于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司 PCB 產(chǎn)品核心應(yīng)用領(lǐng)域為通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基 礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子，輔以工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體芯片測試等應(yīng)用領(lǐng)域，長期綁定華為、 中興、思科等國際一流廠商，主要生產(chǎn)基地為青淞工廠、黃石工廠、滬利微電， 技術(shù)優(yōu)勢明顯。2021 年主要原材料 CCL 價格大幅上漲，公司盈利水平有所下降， 業(yè)績短期承壓，進入 2022 年，CCL 價格進入下行階段，公司盈利水平有所提升， 有望實現(xiàn)超預(yù)期增長。

服務(wù)器平臺升級引領(lǐng)行業(yè)景氣度上行，公司數(shù)通板進入成長周期。隨著云計 算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻等新興領(lǐng)域?qū)\算能力、數(shù)據(jù)交互需求的迅速提升，迫 切推動服務(wù)器、交換機、路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的擴容與升級，英特爾與 AMD 都已 宣布在下一代服務(wù)器處理器中應(yīng)用 PCIe5.0 以滿足需求，PCB 層數(shù)增加至 18-24 層，單價較 8-16 層 PCB 增幅 218.70％。中國正式啟動“東數(shù)西算”工程，將 布局 8 大算術(shù)樞紐、10 大集群，疊加中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)升級，深圳市多個政府部門 聯(lián)合宣布，重點領(lǐng)域信創(chuàng)產(chǎn)品比例不低于 20％，黨政機關(guān)、國有企業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè) 備采購比例不低于 40％，著手政府部門國產(chǎn)化整機替代。新一代路由器、交換 機、服務(wù)器等設(shè)備將催生對高頻高速 PCB 產(chǎn)品的強勁需求。公司深耕行業(yè)多年， 產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，積累華為、思科、中興等眾多優(yōu)質(zhì)客戶，未來將受益于服務(wù)器平 臺升級，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)快速放量，實現(xiàn)業(yè)務(wù)不斷增長。

汽車電動智能化助力 PCB 產(chǎn)品升級，公司并購夯實業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。汽車電動智 能化趨勢明顯，汽車電子成本占整車比重不斷攀升，預(yù)計到 2030 年達到 50％， PCB 作為基礎(chǔ)元件需求不斷增加。汽車電動智能化對汽車板性能和可靠性的要求 也在持續(xù)提高，傳統(tǒng) 6 層以內(nèi)為主的汽車板逐步向多層、高層 HDI、高頻高速等 方向升級，以滿足智能駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、動力系統(tǒng)電氣化等領(lǐng)域的需求。 公司長期看好汽車板未來發(fā)展趨勢，適度擴充黃石二廠汽車板專線產(chǎn)能，以滿足 客戶需求。公司計劃進行高階汽車 HDI 產(chǎn)品開發(fā)，保持并擴大競爭優(yōu)勢。公司客 戶覆蓋博世、大陸等歐系 Tire1，同時參股勝偉策電子公司， Pack 領(lǐng) 域，夯實汽車用 PCB 業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。