機械行業AI設備及耗材系列深度報告（一）：PCB迎AI升級浪潮，設備與耗材迎黃金機遇.pdf

機械行業AI設備及耗材系列深度報告（一）：PCB迎AI升級浪潮，設備與耗材迎黃金機遇。AI 算力基礎設施建設提速，拉動高端 PCB 需求。近年 AI 技術爆發背景下， 為滿足算力海量增長需求，全球科技巨頭 AI 基礎設施擴建；AI 服務器、汽車 電子、5G 通信等多應用終端連續刺激高端 PCB 需求。根據 Prismark，2024- 2029 年，全球 PCB 行業產值預計從 736 億美元增長至 964 億美元，CAGR 達 5.6%。

PCB 設備：AI 引爆產業擴張，設備環節迎黃金年代。PCB 設備包括鉆孔設備、 曝光設備、電鍍設備、成型設備、檢測設備、壓合設備等。1）鉆孔設備：鉆 孔設備主要有機械鉆孔和激光鉆孔，其中機械鉆孔主要用于鉆取通孔，而激光 鉆孔更適用于盲孔和埋孔。根據大族數控招股書，2024-2029 年，全球鉆孔設 備市場預計從 14.70 億美元增長至 23.99 億美元，CAGR 為 10.3%，主要參與 者有機械鉆孔（大族數控、德國 Schmoll、大量）、激光鉆孔（大族數控、英諾 激光、日本三菱、美國 ESI），其中大族數控進步較快，已成為我國主要 PCB 廠商核心鉆孔設備供應商。2）曝光設備：2024-2029 年，全球曝光設備市場預 計從 12.04 億美元增長至 19.38 億美元，CAGR 為 10.0%；國內廠商芯碁微裝 已成為全球 PCB 直寫光刻設備龍頭。3）電鍍設備：2024-2029 年，全球電鍍 專用設備規模預計從 5.08 億美元增長至 8.11 億美元，CAGR 為 9.8%，主要參 與者有東威科技、安美特、競銘機械等。4）趨勢展望：線寬更窄、層數變多、 精度更高等將是 AI PCB 板的重要發展方向，將對 PCB 設備提出更多更高要 求。

PCB 鉆針：核心耗材，AI 助推鉆針“量價齊升”。1）市場空間：鼎泰高科招 股書顯示 2024 年全球 PCB 鉆針市場銷售額為 45 億元，至 2029 年將增長至 91 億元，CAGR 達 15.0%。2）競爭格局：全球主要廠商有鼎泰高科、日本佑 能、中鎢高新（金洲精工）、尖點科技，其中，鼎泰高科全球市場份額排名第 一。3）趨勢展望：一方面，AI 服務器中 PCB 的應用向高層數、高密度趨勢發 展，推動“極小徑鉆針、高長徑比鉆針、涂層鉆針”發展，疊加在鉆孔方面存 在鉆針易磨損、斷裂等技術難點，而下游廠商對斷刀率有嚴格要求，因此新玩 家進入難度較大；另一方面，AI 服務器的高運算需求背景下，以英偉達為代 表的頭部廠商或將逐步采用低損耗、高穩定特性的 M9 材料基板，M9 加工難 度大與終端市場需求釋放或將刺激鉆針升級與擴產，鉆針有望迎來“量價齊 升”。

SMT 設備：AI 迭代精裝，升級重估價值。SMT 產線的主要設備有印刷設備、 貼片設備、點膠設備、回流焊設備等。1）市場空間：根據 QY Research 及 Global Growth Insights 數據，預計 2025 年全球 SMT 市場規模為 55.95 億美元，產品 結構方面，貼片機占比約 59%、印刷設備占比約 18%、回流焊設備占比約 12%。 2）競爭格局：雖然我國企業在印刷、焊接、檢測等環節競爭力較強，但在高 端貼片機領域，仍由國外少數先進設備廠商占據主導地位。3）趨勢展望：隨 著 AI 發展，電子元件向小型化、輕薄化發展，對設備性能、精度等提出更高 要求。