AIPCB鉆孔工藝行業專題：PCB升級+孔徑微小化，鉆孔設備&耗材需求量價齊升.pdf

AIPCB鉆孔工藝行業專題：PCB升級+孔徑微小化，鉆孔設備&耗材需求量價齊升。

1. AI算力服務器使用什么PCB板？

GB200/GB300的基礎架構為18 Compute Tray+9 Switch Tray。 ①Compute Tray：Bianca板為22層5階HDI板，使用HDI原因為承載GPU與 CPU芯片，需要滿足高密度電路的布線要求； ②Switch Tray：在GB200中使用6階HDI作為NV Switch芯片載體，在GB300中切換為高多 層板。主要需要滿足電信號高速傳輸的需求。升級到Rubin架構中，由于算力密度的持續提升，銅纜的連接方案已經沒有辦法滿足高密 度的互聯（機柜空間有限，大量銅纜無法全部放入機柜中，布線過于復雜）。因此在Rubin架構中引入了PCB連接方案作為銅纜連接的 替代，增量內容包括Rubin 144 CPX方案中新增的CPX載板與中板，以及Rubin Ultra NVL576方案中的正交背板。 HDI板具備更高布線密度與互聯精度，制造難度顯著提升。1）層數更多：高階HDI板需采用盲孔、埋孔、多階激光疊孔等結構，對激 光鉆孔、電鍍填平、層間對位等環節提出極高精度要求，設備精度、材料兼容性成為關鍵限制因素；2）孔數更多、孔徑更小：隨著單 位面積布線密度提升，每張板需加工的孔數量顯著增加、孔徑更小，對激光鉆機、自動化電鍍線、壓合設備的產能與效率提出更高要 求。高頻高速電信號的傳輸提高背鉆孔加工需求：AI PCB信號互聯互通速度要求高，為提升PCB信號傳輸的速率，需要對PCB板布線 與信號傳輸路徑進行優化。背鉆孔是在通孔基礎上進一步加工，通過剔除多余鍍銅干預信號傳輸走線，減少高速信號的傳輸損失，提 高信號傳輸效率。

2. PCB生產中最受益環節是哪個？

1）鉆孔設備：①普通機械鉆孔設備，國產大族數控已經實現進口替代，整體產品性價比更高；②CCD背鉆，國產大族數控積極配合頭 部PCB廠商改善工藝，目前產品良率與效率持續突破，已實現較多的訂單出貨。正交背板&中板有望帶來較大機械鉆需求；③激光鉆孔，相比于CO2激光鉆，超快激光鉆有兩點核心優勢：①材料兼容性強：適用于M9 Q布加工；②微孔加工強：CO2激光鉆加工80μm-150μm 孔優勢較大，超快激光鉆加工30μm-80μm孔優勢更大。HDI向精細化發展，未來超快應用前景廣闊。 2）鉆針耗材：從GB200到GB300到Rubin，PCB板厚持續增加，對應鉆針長徑比不斷提升。高長徑比鉆針的銷售單價顯著提升，目前業 內50倍長徑比鉆針單價相比現階段低長徑比鉆針單價提升近10倍。在3mm板厚時期，單孔加工僅需一根針，假設單針價格1元即對應單 孔成本1元。若板厚升級至8mm，假設單孔加工使用四根不同長徑比鉆針搭配，單孔成本將提升數十倍。