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元件行業：AI推動PCB產業高端化——材料升級、工藝迭代與產品創新。頭部企業持續發力，AI 產業基礎夯實。1）云廠資本開支持續高增， 收入亦實現增長。2023 年以來谷歌、亞馬遜、微軟、Meta 為代表的四 大云廠資本開支顯著增長，2025 年第三季度資本性開支合計為 980.24 億美元，同比增長 66.16%，環比增長 8.93%；2025 年前三季度資本性 支出為 2599.15 億美元，同比增長 66.40%。資本開支增長同時，云廠 收入亦有增長。谷歌 25Q3 實現收入 1023.46 億美元，同比增長 15.95%， 為公司首次單季度營收突破 1000 億美元；歸母凈利潤 349.79 億美元， 同比增長 32.99%。2）晶圓代工與芯片設計方面，臺積電資本開支維 持高位，英偉達毛利率仍有環比增長動力。臺積電 25Q3 資本開支為 94.37 億美元，25Q2、24Q3 分別為 101.86、65.43 億美元，資本開支 仍處于較高水平；25Q3 資本開支占經營活動現金流凈額的比例為 67.34%，處于較為健康的水平，未來的資本開支具備可持續性。英偉 達 2026 財年前三季度毛利率為 69.26%，第三季度毛利率為 73.4%， 公司預計第四季度 GAAP 準則下的毛利率為 74.8%到 75.0%，毛利率 仍具備環比增長動力。3）設備儲備充足，國內科技產業蓄勢待發。2023 年 6 月以來，半導體前道設備進口額出現較大增長，單月進口額顯著 高于歷史水平。2023 年 6 月至 2025 年 10 月，光刻機、干法刻蝕、CVD 設備進口額分別為 254.46、142.75、142.51 億美元，光刻類設備占總 進口額的 31%。關鍵前道設備進口額大幅增長，有望為國產芯片擴產 提供有力支撐。

PCB 是電子元器件支撐體，MLPCB 與高階 HDI（三階及以上）有望 迎來高速增長。PCB 是指在絕緣基板上按預定設計形成導電路徑的電 路板。PCB 的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起 中繼傳輸作用，是電子產品的關鍵電子互連件。PCB 目前主要分為單 雙層板、多層板、HDI、FPC 與封裝基板。不同類型 PCB 的生產流程 有所差異，但主要包括打孔、孔金屬化、圖形轉移、測試、壓合等流 程。在一般的 PCB 成本結構中，原材料覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨 分別占比 30%、9%、6%、3%，制造費用占比 20%，直接人工占比 20%； 一般的覆銅板成本結構中，原材料銅箔、樹脂、玻纖布及其他材料分 別占比 42%、26%、19%、3%，制造費用占比 7%，人工費用占比 4%。MLPCB 與高階 HDI 有望迎來高速增長，以銷售收入計，全球 PCB 市場規模 2024 年為 750 億美元，預計 2024-2029 年 CAGR 為 4.6%。 2024 年全球 14 層及以上 MLPCB 市場規模約 56 億美元，預計到 2029 年達到 97 億美元，2024-2029 年 CAGR 約 11.6%。2024 年全球高階 HDI 市場規模約 60 億美元，預計到 2029 年達到 96 億美元，2024-2029 年 CAGR 約 9.9%。