銅冠銅箔（301217）研究報(bào)告：向高端化邁進(jìn)的電子銅箔全能選手.pdf

銅冠銅箔（301217）研究報(bào)告：向高端化邁進(jìn)的電子銅箔全能選手。公司是國內(nèi)少有的在 PCB 銅箔和鋰電銅箔領(lǐng)域均取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。公司當(dāng) 前已形成“PCB 銅箔+鋰電銅箔”雙核驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)模式，擁有更加齊全的產(chǎn)品類 型。公司已建成電解銅箔產(chǎn)能 4.5 萬噸/年，其中 PCB 銅箔 2.5 萬噸，鋰電銅箔 2 萬噸，2021 年公司銅箔總出貨量達(dá)到 4.1 萬噸，居行業(yè)前列。

鋰電銅箔需求保持快速增長(zhǎng)，PCB 銅箔有望成為下一個(gè)行業(yè)風(fēng)口。我們預(yù)計(jì)到 2025 年，全球鋰電銅箔需求量將增至 142.6 萬噸，對(duì)應(yīng) 2021-2025 年 CAGR 為 36%，鋰電銅箔需求增長(zhǎng)具備高確定性。但市場(chǎng)快速擴(kuò)張也對(duì)企業(yè)的供應(yīng)鏈 和現(xiàn)金流管理提出了更高要求。高工鋰電預(yù)測(cè) 2022-2025 年全球 PCB 銅箔行業(yè) 出貨量平均增速為 6.8%，市場(chǎng)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。高性能 PCB 銅箔具有較高的技 術(shù)壁壘，目前市場(chǎng)主要被日本、中國臺(tái)灣、中國香港企業(yè)占據(jù)，內(nèi)資企業(yè)的競(jìng) 爭(zhēng)力偏弱。高端 PCB 銅箔有望成為國內(nèi)銅箔廠商的下一個(gè)發(fā)力點(diǎn)，成為企業(yè)盈 利增長(zhǎng)的關(guān)鍵要素。

公司 PCB 銅箔市場(chǎng)份額在內(nèi)資企業(yè)中居首位，高端產(chǎn)品占比不斷提升。根據(jù) CCFA 數(shù)據(jù)，銅冠銅箔在 2021 年 PCB 銅箔行業(yè)的市場(chǎng)份額為 7%，居內(nèi)資企 業(yè)首位。公司 PCB 銅箔產(chǎn)品不斷升級(jí)，2021 年高端的低輪廓銅箔產(chǎn)品銷售占 比超過 10%，最新的極低輪廓銅箔產(chǎn)品已處于客戶導(dǎo)入階段。公司正建的 1 萬 噸 PCB 銅箔產(chǎn)能計(jì)劃于 2022 年投產(chǎn)，屆時(shí)公司高端產(chǎn)品出貨量及出貨占比有 望進(jìn)一步抬升，帶動(dòng)公司 PCB 銅箔業(yè)務(wù)盈利能力穩(wěn)步提升。

鋰電銅箔產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)成本下降。根據(jù) CCFA 數(shù)據(jù)，2021 年公司鋰電銅箔的市場(chǎng)份額為 6%，居行業(yè)第六位，但公司鋰電銅箔出貨量增長(zhǎng) 迅速，2021 年同比增長(zhǎng)超過 70%。2021 年公司 6μm 鋰電銅箔出貨占比接近 40%。4.5μm 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨。良品率偏低是此前制約公司鋰電銅箔盈利增 長(zhǎng)的重要因素，隨著公司下游客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及新建 2.5 萬噸鋰電銅箔產(chǎn)能后續(xù) 釋放，我們預(yù)計(jì)公司鋰電銅箔的單噸盈利有望持續(xù)改善。

背靠股東銅陵有色，產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)突出。公司控股股東銅陵有色是國內(nèi)大型綜 合型銅生產(chǎn)企業(yè)，擁有豐富的銅礦資源和領(lǐng)先的銅產(chǎn)品供應(yīng)能力。通過與控股 股東的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，公司在保障原材料穩(wěn)定供應(yīng)的同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了運(yùn)輸成本的優(yōu) 化。在原材料銅價(jià)大幅波動(dòng)的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同將保障公司穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)。