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東威科技研究報告：國內電鍍設備龍頭，受益AIPCB擴產浪潮。

AI 需求驅動 PCB 景氣旺盛，公司有望深度受益。

量：行業層面看，AI 有望成為 PCB 需求主要增長動力，北美云廠持續 加大 AI 資本開支，頭部 PCB 廠積極擴產，帶動行業景氣度持續旺盛。 根據我們不完全統計，近三年下游 PCB 擴產/增資項目總投資額達到 578.26 億元，其中大部分擬投產時間為 2026-2027 年。根據 Prismark 和灼識咨詢，電鍍設備占 PCB 整線價值量比例為 10%，且設備資本開 支前置投產期約 8 個月左右，則近三年 PCB 擴產帶來的電鍍設備投資 額為 46.26 億元。公司層面看，作為國內電鍍設備龍頭，VCP 市占率 超 50%，率先受益 AI PCB 擴產浪潮，截至 2025Q1 末，預收賬款+合 同負債為 4.35 億元，創歷史新高，2025H1 公司 VCP 新簽訂單金額同 比增長超 100%。

價：AI 算力對高多層、高階 HDI 等高端 PCB 需求提升，電鍍設備要 求亦相應提升。公司儲備多款高價值量電鍍設備，有望帶動盈利能力 提升：①脈沖電鍍設備：相對直流電鍍，脈沖電鍍具備更好的深孔電 鍍能力和表面均勻性，公司脈沖電鍍設備已在客戶端持續量產中；② 水平鍍三合一：相對垂直電鍍，水平電鍍在高縱橫比通孔和微盲孔領 域優勢明顯，更適用于高階 HDI，公司推出三合一設備，已通過頭部 客戶驗證，從 0 到 1 國產替代可期；③MVCP：CoWoP 封裝技術創新 有望帶動 mSAP 工藝需求提升，公司自研 MVCP 設備，有望受益 PCB 技術創新。

新興領域多點布局，有望持續開啟成長曲線。

鋰電：復合集流體具備高安全性、高能量密度、長壽命、高性價比等 優勢，商業化放量在即。公司是行業內唯一具備量產水電鍍設備的廠 家，且布局復合銅箔前道磁控濺射以及復合鋁箔蒸鍍設備，先發優勢 明顯。產品持續更新迭代中，有望率先受益復合集流體產業化推進。

光伏：光伏電鍍銅替代銀漿絲網印刷，是晶硅太陽電池降本增效的關 鍵嘗試，目前尚處于產業早期驗證階段。公司已完成第三代硅片垂直 連續電鍍量產線（HJT）出貨，設備速度達 8000 片/小時，并在國電投 合作，目前處于試生產階段。此外，公司也在 TOPCon、BC 等其他技 術路徑上積極探索降本方案。