半導體行業深度跟蹤：海內外AI算力芯片高景氣延續，存儲等板塊邊際復蘇趨勢向上.pdf

半導體行業深度跟蹤：海內外AI算力芯片高景氣延續，存儲等板塊邊際復蘇趨勢向上。海內外算力高景氣度延續，海外方面，全球 AI 基礎設施建設保持高支出水平， 英偉達 FY26Q2 業績符合預期，樂觀展望全球和中國 AI 基建規模，博通第四家 XPU 客戶明年放量，并顯著上修 FY26 AI 業務收入指引；國內方面，算力芯片 公司將持續釋放業績，寒武紀定增獲證監會批文，海光推進曙光收并購進展， 發布股權激勵彰顯未來業績增長信心。我們還關注到 2026 年國內偏先進產線擴 產有望提速，將進一步滿足國內算力芯片產能供給，預計也將帶動國內設備板 塊訂單積極預期和國產替代進程。同時，國內存儲/材料/SoC/封測等板塊亦延 續復蘇態勢。

8 月 A 股半導體指數跑贏費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。2025 年 8 月，半導體（SW）行業指數+25.85%，電子（SW）行業指數+23.97%，同 期費城半導體指數/中國臺灣半導體指數-2.05%/+0.24%，A 股半導體指數跑 贏費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。

行業景氣跟蹤：部分消費類領域景氣轉暖，AI/汽車等驅動端側應用創新。

1、需求端：部分消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機： Q2 全球出貨同比增速放緩至 1%，第三方機構下調全年出貨預測，9 月華為/ 蘋果如期發布新機，關注 AI 應用在本地設備的落地。PC：25Q2 全球 PC 出 貨同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 預計 25H2 出貨同比增速減弱；關注 AI 應用對硬件終端廠商的發展驅動。可穿戴：25Q2 全球 AI 眼鏡同環比高增長， 9 月 Meta 有望發布智能眼鏡新品，持續關注智能眼鏡、耳機等新形態終端創 新。XR：25Q2 全球 VR/AR 銷量同比-6.7%/+40%，預計 2025 年仍為 VR 銷 量小年，關注 AI+AR 類融合創新及對 AR 產品的帶動。服務器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服務器出貨量至年增 24.3%，預計全年整體服務器出貨 年增約 5%，北美云廠 Capex 指引超預期，25M8 信驊營收 8.7 億新臺幣，同 比+28%/環比+13%。汽車：車市進入傳統淡季，25M7 國內汽車銷量同比 +14.7%/環比-10.3%，以舊換新及反內卷取得積極進展。

2、庫存端：手機及 PC 鏈 DOI 環比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2 全球手機鏈芯片大廠 DOI 環比略有提升，國內手機鏈芯片廠商平均庫存提升 但 DOI 環比下降，PC 鏈芯片廠商 25Q2 庫存及 DOI 環比增長。FY25Q3 ADI 庫存環比增加但 DOI 環比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，ST 指 引 25Q4 庫存周轉天數大幅下降。

3、供給端：產能利用率持續復蘇，2026 年國內偏先進產線擴產可期。TSMC 表示 AI 數據中心需求持續強勁；UMC 25Q2 產能利用率 76%，環比+7pcts； SMIC 25Q2 產能利用率 92.5%，環比+2.9pcts，其中 12 英寸產能利用率保持 穩健，8 英寸產能利用率持續復蘇；華虹 25Q2 稼動率 102.7%，在滿載基礎 上環比進一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼動率近 80%，環比基本持平；世界 先進 25Q2 產能利用率近 73%，預計 25Q3 稼動率環比增長 7pcts 至約 80%。 邏輯產線方面，國內先進邏輯產線擴產進展有望在 2026 年提速，SMIC 等廠 商資本支出將更加側重偏先進制程部分；存儲產線方面，9 月 5 日長江存儲（三 期）公司成立，2026 年擴產可期；成熟制程方面，預計國內保持穩健擴產節 奏，新增產能主要來自地方政府等產線建設項目。

4、價格端：存儲價格穩健復蘇，關注模擬潛在漲價趨勢。DDR4 由于海外大 廠將產能向 DDR5 等主流產品遷移，逐步淡出利基 DRAM 市場，短期內行業 出現明顯供給缺口，價格自 3 月開始出現上漲，二季度至今價格明顯上升， NOR、SLC NAND 等品類價格維持溫和增長態勢；模擬芯片和功率器件價格大部分相對穩定，但部分消費級和車規級產品價格壓力仍然存在。