光刻膠產業研究：核心半導體材料，步入國產替代機遇期.pdf
- 上傳者：潘*
- 時間：2021/09/03
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◆光刻膠:亟待國產化的半導體核心材料。光刻膠是一種具有光化學敏感性的混合液體，其利用光化學反應，經曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的徽細圖形從掩模版轉移到待加工基片上，是用于徼細加工技術的關鍵電子化學品。伴隨半導體等下游產業持續發展，光刻膠市場正穩定成長，根據 Cision預測，2022年全球光刻膠市場規模有望達到105億美元，年均復合增速5％。光刻膠產業最早由歐美主導，日本廠商后來居上，目前仍保持壟斷地位。全球主要光刻膠企業有日本JSR、東京應化、信越化學，美國陶氏化學、韓國東進世美等。中國光刻膠產業規模仍較小，但已有眾多廠商積極布局，主要包括畾瑞電材、北京科華、徐州博康、上海新陽等。光刻膠核心壁壘包括原材料壁壘、配方壁壘、設備壁壘和認證壁壘。當前，在技術積累、行業高景氣度、國內晶圓廠擴產、以及信越斷供等因素影響下，國產光刻膠正處于替代窗口期，行業壁壘有望逐步被打開
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